晶片出現在華為新機中!疑違反美國制裁令 南韓大廠急喊冤:我是無辜的

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文/CTWANT

近期大陸科技大廠華為推出最新的智慧型手機Mate 60 Pro,可以說是撼動全球。因為該款手機是在美國制裁下的產物,華為在無法取得海外晶片的情況下,成功研發製作出5G手機,讓不少人咋舌。但現在有消息指出,Mate 60 Pro裡面,雖然有90%為大陸產的材料,但其中出現2片南韓海力士的晶片。而海力士也為此遭質疑違反美國的制裁令。

圖為華為Mate 60 Pro。(圖/中天新聞)

據了解,在美國商務部將華為列入實體制裁清單後,華為就無法透過海外廠商取得高階晶片,因為美國政府要求,所有使用美國相關科技技術的廠商、企業,均不得與華為進行交易,否則會面臨天價的罰金或是制裁。而也因為這個禁令,華為好一段時間因為無法取得高階晶片,所以在智慧型手機領域中默默無聲。一直到Mate 60 Pro的出現。

而根據《extreme tech》報導指出,雖然華為本身對於Mate 60 Pro的硬體一直含糊其辭,但有不少科技領域的高手都曾嘗試拆解Mate 60 Pro,而就有高手發現,除了神秘的麒麟9000s處理器外,Mate 60 Pro中至少含有2顆來自南韓海力士的晶片,分別是1顆176曾4D NAND晶片(UD310),與一顆型號為HN8T25DEHKX077的512Gb LPDDR5模塊。

大陸科技大廠華為。(圖/取自華為臉書)

由於海力士主要是依賴美國技術來生產、製造晶片,消息曝光後,引起不少人的訝異。而海力士本身也喊冤,表示自己有徹底遵守美國的制裁令,對於華為到底如何取得這2個晶片的,自己根本也無從知曉。

而報導中也指出,海力士的U310發布的時候,其實美國對華為的禁制令尚未生效,因此華韋很有可能是在禁制令發生之前就囤積了一些海力士的晶片。如果此推論屬實,那麼華為Mate 60 Pro的產量,有可能就會受限於手中到底有多少U310的晶片。

除了這2個晶片外,報導中也指出,目前美國正在調查Mate 60 Pro的處理器麒麟9000s的來源,雖然官方宣稱麒麟9000s是源自於中芯國際的協助,但由於麒麟9000s是7nm產物,外界也好奇,中芯國際要如何在沒有相對應的光刻機的情形下生產7nm的晶片。因此,如此情況也讓美國政府決心對中芯國際展開調查。

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