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台亞半導體股份有限公司（股票代號：2340）今（26）日召開法人說明會，2023年第二季表現儘管仍受到總體經濟情勢和終端消費力道影響，但從季成長率來看主要客群狀態，市場復甦已露曙光。針對台亞產業升級與化合物半導體轉型狀況，總經理衣冠君指出，在氮化鎵方面，產線承襲過往矽功率元件的製程環境與技術經驗，並購入專為氮化鎵生產的有機金屬化學氣相沉積磊晶（MOCVD）等設備，已順利試產首顆符合D-mode 650V氮化鎵功率元件，在動、靜態方面參數都可以達到業界標準，後續待客戶驗證完畢後，可望提供產品代工服務。
台亞總經理衣冠君(右)與積亞總經理王培仁聯手舉行法說會，強調市場展望是一季比一季好！。（圖/中天新聞，台亞半導體提供）
本次法說會，台亞的旗下子公司「積亞半導體」也正式亮相，展現台亞積極布局化合物半導體的決心，積亞半導體為專職製造碳化矽(SiC)晶圓，未來將根據客戶不同需求，以自製磊晶晶圓，協助製造SiC積體電路晶圓，為客戶帶來良好服務及產品品質。
積亞半導體總經理王培仁在本次法說會表示，積亞半導體目前尚處於建置無塵室階段，無塵室預計於今年8月完工，並於2024年1月進行試產，預計於2024年Q3進入量產，並於2025年達到滿產能。初期生產之SiC元件，主要聚焦製造白色家電、AI伺服器電源供應器（server PSU）等相關功率元件市場，中長期目標為取得車用認證，進入車載充電器(OBC)、車用逆變器(traction inverter)等車載元件市場，擠身國際電動車供應鏈。
積亞半導體總經理王培仁進一步表示，現階段SiC功率元件因電動車、雲端計算、再生能源等產業發展，市場仍屬供不應求之狀態，未來積亞半導體除將有助於提升台灣SiC功率元件於國際市場之佔有率外，亦將促進台灣SiC相關產業鏈之發展，加速台灣化合物半導體產業鏈發展。
台亞近期在碳化矽、氮化鎵都有非常大的投資金額在進行，預計未來新廠的建置也是為了化合物半導體所建，目前規劃未來碳化矽及氮化鎵月產約近5000片，但此量額遠不及未來電車與新能源市場需求，台亞集團已開始規劃未來三年擴廠計畫，積極向政府爭取4公頃銅鑼區用地建置新廠，擴大碳化矽、氮化鎵等生產線。
展望未來，台亞集團擁抱轉型趨勢與綠色浪潮勢在必行，並因應產能擴大需求，規劃在未來五到十年間將廣納全球專業人才，集晶片設計、製造、封裝、測試、銷售，達到上下游技術垂直整合，結合在地與區域供應鏈，發揮臺灣製造優勢，堅持高品質，滿足客端產品需求與售後服務，以務實穩健的腳步帶動公司營運成長。
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