輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳29日在華盛頓DC舉行的GTC大會上,正式揭曉次世代AI超級電腦架構「Rubin」,並宣布將於明年進入量產。這款全新架構延續Blackwell世代的技術基礎,象徵輝達AI算力版圖從技術領導走向「製造主權」的新階段。台廠相關設備廠如弘塑、萬潤、均華等訂單滿手,成AI封裝浪潮的最大受益者。

黃仁勳特別指出,Blackwell晶片已在亞利桑那州實現量產,感謝台積電與供應鏈夥伴全力配合,兌現川普政府「製造業回流美國」的承諾。
同日,美國總統川普在韓國APEC企業領袖峰會上也點名台積電的重要性。他表示,現在是最適合投資美國的時刻,「半導體業已迅速回歸美國,像台積電宣布在美投資1,000億元,就是最好的例子」。川普特別提到:「他們從台灣來,有大量來自台灣的公司正在美國投資建廠。」

Vera Rubin超級晶片於GTC首度亮相,最大特色是完全無纜線設計與100%液冷散熱。黃仁勳表示,首批由台積電代工的Rubin GPU已回到實驗室進行測試,預計「明年此時或更早」量產。他強調,這是「極致協同設計(Extreme Co-Designed)」的典範,若要打造相同運算能力的單一晶片,就必須達到晶圓級整合規模。
供應鏈透露,Rubin GPU為輝達首款採用Chiplet設計的晶片,GPU核心使用台積電N3P製程,I/O die則採N5B,並以CoWoS-L先進封裝整合,封裝面積達到光罩尺寸(Reticle size)的4倍,消耗更多封裝產能。

黃仁勳坦言,儘管台積電已與美國封測業者合作,但美國目前仍缺乏完整的CoWoS-L量產能力,先進封裝仍是「臨門一腳」。據廠務業者透露,台積電亞利桑那先進封裝廠AP1最快2028年底才有機會量產,除了已公布合作的Amkor(艾克爾),未來台廠如日月光、京元電等也可能入局,協助輝達建構在地供應網。
黃仁勳說,輝達正從亞利桑那州晶圓製造、印第安納州HBM記憶體封裝,到德州系統組裝,形成完整供應網,實現「美國製造、服務全球」的戰略願景。他強調,這不僅關乎國家安全,更創造大量就業機會與經濟價值,「台積電擁有令人難以置信的先進製程技術,輝達能持續增加半導體數量,正是仰賴台積電的支援。」(工商時報)
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