台塑今天下午召開重大訊息記者會,宣布審計委員會通過,按比例增資轉投資公司台塑德山新台幣5億元,擴建林園廠二期,提升電子級異丙醇(IPA)產能。台塑董事長郭文筆表示,台塑將加速推進半導體化學品等趨勢領域布局。

台塑資深經理簡嘉宏表示,台塑德山主要生產電子級異丙醇,現有林園廠一期年產能3萬噸。因應半導體客戶需求增加,擬在林園廠擴建年產能3萬噸的二期工廠,為支應擴建資金所需,規劃辦理現金增資10億元。
台塑將依原持股比例50%,認購現金增資股份,增加投資台塑德山5億元,增資後累計投資總額約15.7億元。
台塑與日本德山株式會社(Tokuyama)於2020年宣布成立合資公司「台塑德山精密化學」,雙方各持股5成,共同在高雄林園興建年產能3萬噸的電子級IPA廠,搶攻半導體先進製程商機。
異丙醇主要應用在半導體製程的清洗,隨這幾年半導體產業快速成長,為因應需求增加,台塑德山擬在台灣興建第2座電子級IPA廠房,預計投資額10億元,規模年產3萬噸,預定2028年9月開始營運,屆時台塑德山的電子級IPA產能將倍增。
郭文筆在今天上午舉行的股東會中表示,面對石化產能過剩,台塑力拚高值化,布局重點鎖定半導體化學品、關鍵材料及新材料領域等,其中包含電子級氫氣、氨水、鹽酸及硫酸等半導體化學品,開發原子層沉積釕金屬前驅物及光阻稀釋劑等關鍵材料,以及1-己烯、聚烯烴彈性體與聚芳醚酮等材料。
(中央社)