速度飆5倍！黃仁勳發表超級AI平台「Rubin」：已量產

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳在CES特別演講中，正式揭示新一代 Vera Rubin 平台已進入全面量產階段，並完整說明此世代背後的系統級變革。黃仁勳直言，面對模型規模、推論 token 與訓練強度呈指數級暴增，單靠製程微縮已無法支撐效能曲線，「這一代我們別無選擇，只能重新設計六大關鍵晶片，以極限co-design 同步推進整個運算堆疊。」

黃仁勳指出，Vera Rubin 並非單一 GPU 升級，而是一套橫跨 CPU、GPU、互連、網路、DPU 與交換晶片的整體平台。核心包括全新 Vera CPU 與 Rubin GPU，前者以 88 核心、176 執行緒的空間多執行緒設計，強化單執行緒與 I/O 能力；後者在僅約 1.6 倍電晶體成長下，卻實現 5 倍推論、3.5 倍訓練的峰值效能躍升，關鍵在於 NVFP4 Tensor Core 等硬體級精度動態調整，將以往難以軟體化的運算效率直接內嵌於晶片之中。

在系統層，Vera Rubin 採用 NVLink 72 與新一代 Spectrum-X AI 乙太網路，並結合 BlueField-4 DPU，將 east-west 與 north-south 流量分流處理；同時單顆 GPU 可擴展至額外16 TB，直指生成式 AI 長上下文與測試時擴展（test-time scaling）的瓶頸。黃仁勳形容，這不僅是效能競賽，更是資料中心投資回報率的分水嶺。

play_circle_outline 新青安第五波清查啟動　逾萬戶年所得超過200萬！

值得注意的是，Vera Rubin 在散熱與能效上同樣翻轉既有想像。平台全面液冷，無需冷卻機組，即便整體功耗倍增，氣流與水溫條件卻與前代相當，估算可為全球資料中心節省約 6% 用電。同時，全系統匯流排（PCIe、NVLink、CPU-GPU）皆支援全程加密，滿足企業級機密運算需求。

黃仁勳點名，台積電為 Vera Rubin 幕後關鍵推手之一。輝達與台積電在製程、封裝到光電整合展開深度 co-design，並以其 COUPE 技術，將矽光子（Silicon Photonics）直接整合至交換晶片，打造 512 埠、200Gbps 的 Spectrum-X 光電乙太網路晶片。黃仁勳強調，這類跨晶片、跨系統的協同設計，是突破摩爾定律放緩的唯一道路。

在時程上，黃仁勳明確表示，繼 GB200/GB300之後，Vera Rubin 已於今年進入量產，可即時銜接雲端與 AI 工廠部署。他以天文學家 Vera Rubin 發現暗物質的典故比喻，稱新平台正是為了解決 AI 時代「看不見、卻決定一切的運算需求」而生。