《半導體》市況健康，日月光投控營運逐季揚

日月光投控（3711）今（21）日召開股東臨時會，展望下半年營運，營運長吳田玉表示，包括通訊、電腦、3C、車用等領域市場需求均健康，營運動能正常，維持營運逐季成長定調不變。財務長董宏思表示，成長動能預計仍是第三季最強，為近年來常態的營運軌跡。

日月光投控5月自結合併營收309.82億元，較4月日月光及矽品合計297.41億元成長4.2％，較去年同期雙方合計294.51億元成長5.2％。其中，封測業務5月自結合併營收209.01億元，較去年同期雙方合計201.56億元成長3.7％。

展望第二季營運，日月光先前預期，以美元計價的封測營收將高於去年同期、低於去年第四季，即12.94～13.89億美元，排除匯率影響，毛利率與去年同期23.1％相當。電子代工（EMS）第二季營收估介於282.1～330.97億元間，毛利率略高於首季的9.4％。

法人以此推估，預期在封測及EMS需求同步回溫下，日月光第二季營收季增、年增率均可望達高個位數，毛利率亦可望有所好轉。

對於日月光和矽品合組投控公司後的綜效，吳田玉表示，目前2家公司仍維持各自獨立運作，尚無立即顯著的綜效顯現。不過，在部分新產品、技術等研發資源、策略上，雙方已有所接觸，針對新技術開發的資源協調可以合作。

對於日月光未來的定位願景，吳田玉表示，集團內部已訂定7年目標計畫，配合經濟發展及業務需求規畫技術解決方案，以因應未來半導體產業多元化、模組化、以及區域市場發展特色的趨勢。

吳田玉認為，系統級封裝（SiP）模組化可能有助半導體摩爾定律進展，並指出過去已對系統級封裝與全球客戶進行過18個合作案。財務長董宏思則表示，SiP主要仍應用在通訊產品，目前對集團營收貢獻僅約低個位數百分比。

時報資訊 記者林資傑／高雄報導