《業績-半導體》頎邦Q1獲利年增逾4成，近3年同期高點

封測廠頎邦（6147）公布2018年首季合併財報，雖適逢產業淡季，但在本業獲利持穩、業外虧損減少下，稅後淨利3.74億元，年增42.05％，每股盈餘0.58元，優於去年同期0.41元，雙創近3年同期高點。

頎邦2018年首季合併營收38.5億元，年增4.64％，毛利率21.81％、營益率14.55％，去年同期為19.63％、14.63％。在業外虧損減少52.66％下，歸屬業主稅後淨利3.74億元，季減51.84％、年增42.05％，每股盈餘0.58元，低於去年第四季1.2元、優於去年同期0.41元。

頎邦去年底宣布將釋股頎中，引進面板大廠京東方等3名策略投資方，預計上半年完成。由於完成後將降為第二大股東，公司按保守會計原則，首季起將頎中轉列停業部門，不計入營收、毛利、營業利益等本業營運，並追溯調整去年同期財報，但整體獲利不受影響。

據財報揭露，頎邦首季繼續營業單位稅後淨利3.18億元，較去年同期1.49億元跳增1.12倍，每股盈餘0.5元，優於去年同期0.23元。停業單位稅後淨利0.63億元，較去年同期1.33億元減少52.58％，每股盈餘0.08元，低於去年同期0.18元。

展望後市，頎邦董事長吳非艱先前表示，看好今年驅動IC、非驅動IC業務均將持續成長，而頎中規畫釋股引進策略投資方，並規畫在大陸合肥合設捲帶（Tape）公司，可望完成在陸產線布局、鞏固既有優勢，對今年營運樂觀看待。

法人認為，頎邦受惠薄膜覆晶封裝（COF）需求增加，觸控面板感應（TDDI）晶片滲透率提升，在產品組合優化、釋股頎中可望貢獻每股盈餘2.8元挹注下，業內外獲利皆美，看好全年獲利將挑戰新高，每股可望賺逾6.5元。頎邦不評論法人評估數字。

時報資訊記者林資傑／台北報導