政院明拍板推動台灣成為半導體先進製程中心

行政院會明（2）日將拍板推動台灣成為半導體先進製程中心，政府將建立更完整半導體產業聚落，吸引更多半導體設備及材料等外商來台投資，擴大國內業者與外商合作，落實材料及設備供應鏈的自主化與國產化，目標2030年半導體產值達5兆元。

行政院發言人丁怡銘表示，台灣半導體產業以專業分工與群聚效益等優勢獨步全球，2019年半導體產業產值已達2.7兆元，居全球第2名關鍵地位。

根據統計，2019年我國半導體設備需求約達5,130億元，占了全球需求28％；半導體材料需求則達3,306億元，也占了全球22％。

經濟部表示，我國半導體廠商近年來投資超過2.72兆元，政府將建立更完整半導體產業聚落，形塑台灣成為半導體先進製程中心，藉此機會吸引更多半導體設備及材料等外商來台投資，同時擴大國內業者與外商合作，落實材料及設備供應鏈的自主化與國產化，達成2030年半導體產值5兆元目標。

經濟部指出，過去台灣產業擅長於硬體製造，並且專注在提高硬體的生產效率。未來我們不會滿足於擔任高效率製造者的角色，還要運用智慧科技推動產業轉型，將從零組件製造，邁向軟硬整合、系統輸出，成為智慧解決方案的提供者，推動產業智慧化、數位轉型並發展創新應用解決方案，走向高階製造業，實現產業鏈的智慧化，讓台灣產業從性價比、CP值（cost performance）轉變為信價比、TP值（trust performance）。