《半導體》營運展望靚，頎邦喜孜孜

封測廠頎邦（6147）2017年獲利登3年高點，今年營運展望樂觀，法人看好獲利可望改寫新高，每股估賺逾6.5元。頎邦今日不畏大盤拉回壓低，股價在買盤敲進下量增勁揚，終場收漲4.01％至70.1元，成交量增至15,925張，較昨日增加近3成。

頎邦2017年合併營收創184.27億元新高，年增6.79％。毛利率24.32％、營益率17.3％，均為近5年高點。在本業獲利轉強下，歸屬業主稅後淨利22.53億元，年增13.14％，每股盈餘3.47元，優於前年3.07元，均創2014年以來近3年高點。

展望今年，頎邦董事長吳非艱看好驅動IC、非驅動IC業務均將持續成長，而蘇州子公司頎中科技規畫釋股引進面板大廠京東方在內的3名策略投資方，並規畫在中國合肥合設捲帶（Tape）公司，可望完成布局、鞏固優勢，對今年營運樂觀看待。

法人認為，頎邦受惠薄膜覆晶封裝（COF）需求增加，觸控面板感應（TDDI）晶片滲透率提升，在產品組合優化、釋股頎中可望貢獻每股盈餘2.8元挹注下，業內外獲利皆美，看好全年獲利將挑戰新高，每股可望賺逾6.5元，將目標價區間由62～70元調升至73～80元。

時報資訊 記者林資傑／台北報導