未雨綢繆!根據日經新聞6日報導,華為近期要求村田製作所、東芝記憶體等日企,提高智慧型手機相關電子零組件的供應量,外界預料,也許華為擔心步上中興通訊被美方封殺懲罰的後塵,提前預作準備。
日媒指出,華為希望各家供應商在今年入夏前,能夠提高出貨量,以利旗下新款機種能夠順利進入量產。
據日媒指出,村田製作所在相關的通訊元件上,接到了比過去還要多2倍左右的訂單。而羅姆(ROHM)在今年5月左右,也將提高IC及相機相關元件的出貨量。
另外,京瓷也接到華為在MLCC方面的部分追加訂單,另外華為也要求東芝記憶體方面能夠提前供貨。在台灣的供應商方面,也將強化相關電子元件的取得。
去年以來,受到美中貿易戰的影響,美方對中國企業施加了極大壓力,華為此舉也被外界解讀為提前預作準備,以因應將來不時之需。
中時電子報 吳佳晉