文／CTWANT
根據彭博行業研究分析內容顯示，蘋果將成為台積電美國亞利桑那州晶圓廠的第⼀⼤客戶，但仍需要尋找替代供應來源，像是三星電子或英特爾，以降低中期半導體供應風險。分析指出，台積電亞利桑那州晶圓廠第一期項⽬預計2024年開始生產5奈⽶節點晶片，但產能太⼩且投產時間太晚，使蘋果⾯臨很⼤的供應鏈風險。
彭博分析指出，蘋果仍會每年升級⼿機系統單晶片，⽽為了容納更多電晶體和記憶體，每次升級後仿生晶片的尺⼨都會更⼤。預估到2025年底，蘋果⽤於⼿機晶片的總晶圓需求將增長43% 。
據彭博分析，2025年蘋果可能將獲得台積電美國廠的12萬⽚晶圓產能，僅能滿⾜15%的需求。相關原因包括⾼通和輝達等晶片設計公司分⾛部分產能，以及新晶圓厰投產後⼀般都有12到24個⽉的調試期。蘋果或將尋找三星或英特爾等替代供應來源，才能降低中期半導體供應風險。
該分析指出，由於依賴台積電的台灣晶圓厰生產iPhone晶片和桌上型電腦處理器，蘋果⾯臨很⼤的供應鏈風險，未來3到5年內都無法有效化解這⼀風險，儘管蘋果將成為台積電亞利桑那州晶圓厰的第⼀⼤客戶，但這並未有效解決晶片供應依賴單⼀地區的問題，因為這是蘋果產品最重要的元件。
分析指出，在最壞情景下，蘋果可能將部分訂單交給三星或英特爾，三星在美國和韓國的3奈米和5奈米晶片代工產能都比英特爾大，且在A10晶片組推出之前⼀直都是蘋果的主要晶片代工廠。目前三星為高通代工晶片，三星是唯一一家具有新一代全環繞閘極技術（GAA）經驗的晶圓代工廠，提高了未來滿足蘋果嚴格性能和良率要求的幾率。
值得注意的是，蘋果的記憶體和顯示屏供應已經依賴三星，如果三星在蘋果供應鏈中的份額越來越高，可能會讓其獲得更高的定價權。
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