記憶體大戰白熱化！三星下月量產HBM4供貨輝達　搶攻AI市場

三星電子計劃於下月開始生產次世代高頻寬記憶體晶片HBM4，並將供貨給輝達。一名知情人士26日向《路透社》透露這項消息，但拒絕說明三星計劃供應給輝達的晶片數量等細節。

三星電子發言人拒絕對此發表評論，輝達方面也未立即回應置評請求。消息傳出後，三星股價在26日早盤交易中上漲2.2%，競爭對手SK海力士股價則下跌2.9%。

根據南韓《韓國經濟日報》26日引述晶片產業消息人士指出，三星已通過輝達和超微（AMD）的HBM4資格測試，將於下月開始向輝達出貨。

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三星一直試圖追趕同城競爭對手SK海力士的腳步。SK海力士是輝達AI加速器所需先進記憶體晶片的主要供應商，而三星因供貨延遲問題，去年初曾衝擊其財報表現和股價。

SK海力士去年10月表示，已完成與主要客戶的明年HBM供應談判。該公司一名高階主管本月稍早告訴《路透社》，計劃下月開始在南韓清州的新廠M15X部署矽晶圓以生產HBM晶片，但未詳細說明HBM4是否會納入初期生產項目。

三星和SK海力士預定於本週四公布第四季財報，屆時預期將分享HBM4訂單的詳細資訊。輝達執行長黃仁勳本月初表示，該公司次世代晶片Vera Rubin平台已進入「全面生產」階段，這款將搭配HBM4晶片的產品預計於今年稍晚推出。

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