為防AI晶片載板缺貨,外媒報導輝達與特斯拉聯手注資三星電機28億美元(約新台幣910億元),擴建南韓世宗廠高階FC-BGA產線,預計2028下半年投產。
外媒報導指出,美系科技巨頭為防止人工智慧(AI)晶片載板缺貨噩夢重演,輝達與特斯拉決定攜手注資三星電機28億美元(約新台幣910億元),用於擴建位於南韓世宗廠的高階覆晶球柵陣列(FC-BGA)載板產線。其中,輝達出資約19.7億美元,特斯拉出資約8.3億美元,資金主要鎖定自駕車、人形機器人與高階晶片載板的供給。
法人指出,高階載板認證週期長達12至18個月,三星電機世宗廠預計2028年完工,並於2029年正式啟動為期5年的供貨期。由於2026至2027年正值次世代AI晶片放量高峰期,大尺寸與高層數載板市場仍高度仰賴日系龍頭與台廠產能。
針對產業衝擊,法人分析,世宗廠新產線預計2028年下半年才能投產,短期內對欣興、南電等台廠的實質影響相對有限,台廠短線營收無虞。然而,這項長期擴產計畫長線恐打破日台廠商長期壟斷的寡占格局,並可能終結過去的超額毛利市場 structure。
外界關切此舉是否將延伸至晶圓代工領域。法人評估,輝達旗下旗艦晶片目前深度綁定台積電先進製程與封裝系統,轉單機率極低,注資三星主要作為分散風險與制衡報價的談判籌碼。反觀特斯拉自研晶片更看重自主掌控與成本,鑑於三星兼具晶圓代工、記憶體、先進封裝及載板的一站式整合實力,特斯拉確實可能藉由此次載板合作,實質替未來導入三星2奈米代工鋪路。