《半導體》最慘時期已過，精材Q3有望獲利

台積電轉投資封測廠精材（3374）今日召開法說會，董事長陳家湘坦言上半年營運低迷，但最慘澹時期已過，隨著手機供應鏈展開備貨，新專案有望達到全產能，第三季營收可望逐月成長，營運績效可大幅改善，第四季能否維持高稼動率，則需視終端產品銷售狀況而定。

精材2018年7月自結合併營收4.14億元，月增達72.44％、年增達43.02％，創今年次高。累計1～7月合併營收21.41億元，年增21.91％。法人預估，在營收增加、稼動率提升下，精材第三季有望實現獲利，第四季尚需觀察訂單需求，惟全年要轉虧為盈仍具相當難度。

精材表示，雖然車用影像感測器需求持續成長，但受專業封裝終端客戶調整庫存、既有指紋辨識封裝需求遞減，以及消費性影像感測器封裝需求減少，導致上半年稼動率偏低狀況比預期嚴重，營收雖有增加，但毛損改善狀況未如預期。

展望下半年，隨著新款智慧型手機將陸續推出，供應鏈開始啟動備貨，精材已看到訂單能見度，預期可望帶動稼動率提升，新專案有望達到全產能。此外，車用晶圓級封裝（WLCSP）上半年需求成長、占8吋整體訂單約4成，下半年需求可望穩健成長。

至於12吋晶圓級封裝產線，陳家湘表示，目前月產能3千片，有3家客戶通過驗證並導入，但整體業務及需求量發展緩慢，且因應封裝需求不斷調整製程，導致成本增加甚多。由於經濟規模不大、成本競爭力不如預期，故決定1年內停產，第二季認列資產減損9.7億元。

陳家湘指出，雖然12吋產線需求不甚理想，但短期內仍需支援既有客戶預建庫存，目前需求看來還不錯，預期下半年稼動率會有所提升，全年虧損會比預期略減。

至於晶圓後護層封裝（WLPPI）業務方面，陳家湘表示將積極開發新利基應用。其中，光學式指紋辨識元件及IR影像感測相關封裝技術將持續耕耘，但目前時程較原先預期延後，因此對於終端市場需求何時出現仍持續觀望。

此外，精材亦持續與策略夥伴合作，開發GaN通訊用高頻功率元件加工服務專案，目前進展順利，過去1、2個月已提交樣品給客戶進行功能測試，預計明年下半年進入試量產，預期真正要開花結果，仍要等到明年下半年至後年。

陳家湘表示，受惠手機供應鏈已啟動拉貨，精材7月營收已見明顯提升，在新專案有望達到全產能狀況下，預期第三季營收可望逐月推升，將把握機會衝刺。至於第四季狀況則尚待觀察，主要由於客戶展望期縮短，但預期新產品應有發酵機會，將全力配合客戶。

時報資訊 記者林資傑／台北報導