投資5千億美元換關稅15%　行政院「台灣模式」重點一次看

行政院今（16日）宣布，台美關稅達成共識，美國對台關稅15%且不疊加，另將以台灣模式與美方進行供應鏈合作，有助於我國的業者在美國拓展半導體、ICT產業的藍圖，進一步深化台美經貿的合作。其中由台灣企業直接自主投資2500億美元，政府的銀行融資信保支持2500億美元，此與日韓有所不同。

依據行政院長卓榮泰、副院長鄭麗君及政院相關說明，美國對台關稅15%與台灣承諾投資5000億美元，美方認同並接受台灣以「台灣模式」與美國進行供應鏈合作，在台灣業者自主投資規劃下，台灣同意以2類性質不同的資本承諾投資美國。

第1類是台灣企業自主投資2500億美元，包含投資半導體、AI應用等電子製造服務（EMS）、能源及其他產業等。

第2類是台灣政府以信用保證方式支持金融機構提供最高2500億美元的企業授信額度，投資領域包含半導體及ICT供應鏈等。

行政院說明，第2類的資本承諾並非由政府直接出資，而是由政府建立信用保證機制，支持金融機構提供上限2500億美元的融資額度，給予有融資需求的投資業者，且為確保台灣業者享有最有利的投資環境，美方也承諾將致力協助台灣企業取得土地、水電、基礎設施、稅務優惠、簽證計畫等必要資源。

所謂「信用保證」機制，主要作用是台灣政府建立一個機制，提供最高2500億美元的保證額度。如果企業未來還不出貸款，政府會依比例代為償付，讓銀行更願意借錢給赴美投資的台灣企業，並讓企業能以更低的利率、更簡單的流程取得龐大資金。

也就是說，台灣的半導體與科技企業赴美投資，完全由企業自主規劃，不受美國政府項目清單限制，或是美國總統指定，台灣半導體廠商得以自主決定在美擴產策略。

比較日本及南韓對美談判結果，關稅雖然都是15%，但與美方達成的投資協議內容有所不同。

據日媒報導，日本承諾的投資5500億元美元，包含金融機構出資、貸款及貸款擔保，而非全部是直接投資。

根據日本政府公布備忘錄文件，承諾向美國投資5500億美元，投資標的將由美國商務部長擔任主席的「投資委員會」推薦，再由美國總統決定。而投資產生的收益一定額度按照五五比例分配，之後再分配為美國9成、日本1成。

南韓與美方協議，是對美投資3500億美元，其中1500億用於協助美國造船產業，協議規定美國挑選投資項目，韓國企業必須遵照執行。本金與利息回收前收益由兩國對分，之後90%歸美國。若韓國企業無故降低投資速度或拒絕特定項目，將面臨關稅懲罰。

至於台灣與美達成的對台關稅15%重點：

一，對等關稅調降為15%且不疊加：獲得美國主要逆差國中「最優惠盟國待遇」，與日、韓、歐盟齊平。

二，台灣為全球第一個為對美投資業者爭取到半導體、半導體衍生品關稅最優惠待遇者：同時取得汽車零組件、木材等232關稅最優惠待遇；也爭取到汽車零組件、木材家具、航空零組件（其中（其中的鋼、鋁、銅衍生品）等多項232關稅最優惠待遇。

三、以「台灣模式」非政府直接投資。美方也承諾協助台灣企業取得土地、水電、基礎設施、稅務優惠、簽證計畫等必要資源。

四、台美高科技領域相互投資。除台灣投資美國，美方也將在台灣鼓勵下，擴大投資台灣「五大信賴產業」，包括半導體、人工智慧、國防科技、安全與監控、次世代通訊及生物科技產業等。