停損止血！精材停產12吋封裝 Q2每股多虧3.55元

台積電（2330）轉投資封測廠精材（3374）宣布，董事會決議將停產持續虧損的12吋晶圓級封裝（WLCSP）業務，並按國際會計準則規定，於第二季認列資產減損9.61億元，預估將使每股虧損增加3.55元，但因不影響現金流量，對營運無重大影響，並可改善獲利能力。

精材說明，公司2014～2015年間陸續建置12吋晶圓級影像感測器封裝產線，但因市場發展趨緩，且製程因應封裝需求持續調整增加，目前開出產能仍未達經濟規模，導致產線量產後仍處於虧損。12吋晶圓級封裝業務去年首季對營收貢獻僅6％、今年首季僅3％

經營團隊經審慎評估後，認為消費性影像感測器對12吋晶圓級封裝的市場需求不如預期，車用影像感測器的封裝需求長期雖具成長性、且已通過可靠性認證，惟生產成本高、仍不具競爭力，未來幾年仍無法獲利，故決定於1年內終止現有12吋影像感測器封裝業務。

精材指出，既有12吋產線人員將就近投入其他8吋產線，可集中資源拓展營運、提高營收。此次停產12吋晶圓級封裝業務、提列資產減損後，可降低對公司財務負擔及生產活動現金流出，改善公司獲利能力，並可使整體資產品質亦將更趨健全。

中時電子報 林資傑