結束中東「招商」行程的AI龍頭輝達(NVIDIA)創辦人暨執行長黃仁勳,16日中午抵達台灣,晚上與台積電董事長魏哲家共進晚餐(編按:鄒記食舖),17日接續與供應鏈夥伴「兆元宴」,據悉,黃仁勳此行將擔任世壯運聖火代表,還會與台積電創辦人張忠謀會面。來自供應鏈消息指出,中東訂單有望為年初下修的訂單帶來及時雨,但GB300整體設計仍需要時間,量產時程估明年才會逐步發酵。
輝達B300晶片5月開始生產,由台積電操刀、採5奈米家族及CoWoS-L先進封裝技術。供應鏈業者透露,GB300沿用GB200設計後,學習曲線將可延續,組裝更順暢,對組裝業者如鴻海、廣達,散熱業者如雙鴻、奇鋐等有利。另BMC用量差異不大,信驊仍為主要供應業者。
GB300熱功耗設計仍維持1,400W,Power Shelf集中式電源管理設計維持不變,業界人士透露,不一定會標配EDLC超級電容及備援電池模組,然功率會進一步提升。
黃仁勳強調,AI發展需要能源支持,對台灣而言,產業成長需能源為後盾,想擴展產業規模,能源是必須的,重點在於降低碳排。他認為,可採多元能源形式,藉由目前眾多新技術來達成。
供應鏈業者表示,年初因終端需求及CSP業者建置雜音,隨著黃仁勳中東行獲得大訂單後,有望撥雲見日。預估黃仁勳本次現身台北,也將帶來肥單消息,供應鏈各個摩拳擦掌,緊跟輝達AI投資熱潮,大啖全球生意。
黃仁勳還說,中東正投入巨資打造AI基礎建設,支持中東購買美國技術的AI設備。而台灣有太多聰明、有創意和活力的公司,仍是科技生態系中心。至於輝達台灣總部的地點,黃仁勳則三緘其口,僅表示會在19日COMPUTEX 2025主題演講中透露。
據悉,黃仁勳17日會在老地方「磚窯」設宴,款待供應鏈夥伴,包括鴻海董事長劉揚偉、緯創董事長林憲銘等都將出席。黃仁勳也將擔任世壯運聖火代表,當天傳出也會與張忠謀見面。(工商時報)
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