台美半導體合作再進化 美國願供土地建立科學園區

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行政院副院長鄭麗君率團赴美進行第五輪實體諮商,針對台灣半導體供應鏈赴美投資策略進行討論。在此次談判中,美方已初步同意提供土地,協助在美國建立「台灣模式」園區,以打造完整的半導體供應鏈生態系統。

我方初步獲得美國同意提供土地,協助在美國建立「台灣模式」園區。(圖/美聯社)
我方初步獲得美國同意提供土地,協助在美國建立「台灣模式」園區。(圖/美聯社)

此次談判主要聚焦在232條款項目內容,包含對等關稅降稅及供應鏈合作等議題。隨團出訪的經濟部政務次長何晉滄,也針對232條款項目中我方爭取的優惠待遇,以及與半導體產業的關聯性進行說明。

台積電。(圖/資料照)
台積電。(圖/資料照)

在美國政府提出「晶圓代工五五比」目標後,台積電攜手供應鏈赴美投資已成為確定方向。為避免台灣廠商各自為戰,政府積極推動整體規劃。消息人士指出,若能促成類似台灣科學園區的模式,將可透過政府力量降低政治及成本壓力,有利於爭取政策資源與補貼,包括州政府稅賦減免及基礎設施投資等支援。

行政院副院長鄭麗君。(圖/行政院提供)
行政院副院長鄭麗君。(圖/行政院提供)

對於園區營運模式,台方希望複製台灣科學園區最關鍵的「一站式服務管理」制度。由於美國商務部長盧特尼克及美國貿易代表葛里爾未曾實地考察台灣科學園區運作模式,美方表示將盡力協助落實台灣模式。

園區規劃中還包含人才培育與技術合作計畫,將仿效台灣經驗與當地大學、研究機構合作,作為培育美國供應鏈人才的重要管道。此外,園區模式也可一次帶動材料、設備、零組件、檢測等廠商進駐,確保台灣供應鏈的完整性與競爭力。

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