台積電3奈米助攻！路透：小米自研Xring O3量產攻摺疊機

《路透社》披露，大陸手機大廠小米今（24日）宣布推出新一代自研手機處理器Xring O3，並已進入量產階段。這款晶片將由台積電採用3奈米製程生產，預計搭載即將推出的旗艦摺疊手機，首批出貨量約20萬至30萬支。

台積電3奈米代工

報導指出，小米持續擴大自研晶片布局，盼降低對高通、聯發科等外部供應商的依賴。報導表示，小米去年推出首款自研手機處理器Xring O1，如今一年內再推新一代晶片，顯示其正加速追趕蘋果、三星及華為等競爭對手。小米表示，截至目前，搭載Xring O1的手機、平板及智慧手錶等裝置累計出貨量已突破100萬台，其中手機約售出15萬支。

值得注意的是，小米此次不只布局手機晶片，也同步宣布委託台積電生產另外兩款Xring晶片。其中，Xring O100採用6奈米製程，定位為神經處理器，將支援小米大語言模型MiMo；Xring D100則採用3奈米製程，鎖定自動駕駛應用，兩款晶片預計明年投入使用。

• play_circle_outline 警察吃案！濟州女子失蹤逾3個月警說「人沒事」　今尋獲已成腐屍

小米進軍高階摺疊手機市場，也將直接挑戰大陸市場龍頭華為。數據顯示，華為今年第二季在中國摺疊手機市場市占率達68%，遠高於榮耀及OPPO。