《半導體》精材Q1營運冷，拚Q2回神、H2躍進

台積電轉投資封測廠精材（3374）今日受邀舉辦法說會，董事長陳家湘表示，3D感測零組件封裝仍為今年主力，由於淡季需求持續疲軟，預期首季營收將出現明顯季節性下滑。目前產業大環境變數仍多，期待第二季營運有所轉機，預期仍是下半年營運優於上半年。

精材2019年1月自結合併營收2.18億元，月減達35.41％、年減達53.92％，為近9月低點。法人認為，由於景氣不明、需求疲弱致使稼動率下滑，精材上半年營運仍嚴峻，首季營運估轉虧、拚第二季有所好轉，下半年營運可望顯著優於上半年。

陳家湘表示，3D感測零組件封裝訂單對公司整體營運有關鍵影響，去年高峰落於第三季，第四季需求逐步下滑。展望今年，受經濟成長趨緩及中美貿易戰干擾，上半年大環境狀況不明朗，3D感測零組件專案需求趨緩，靜待下半年需求回溫。

陳家湘預期，3D感測零組件專案仍是今年營運主力，而車用影像感測器（CIS）封裝去年營收約7.5億元，年增達65％，陳家湘預期今年營收仍可續繳雙位數成長。不過，公司將持續聚焦開發醫療、工業用等應用，拓展其他利基型市場。

陳家湘指出，精材將透過開發新利基應用，持續投資中長期商機。其中，客製化微機電（MEMS）元件加工服務已有產品生產數年，將引進新客戶、新專案擴大應用領域，雖然需求何時顯現需視客戶而定，但預計有機會自下半年起陸續展開量產。

其次，精材將持續開發元件薄化製程與新創模組技術，協助客戶新創產品需求。而去年提列資產減損9.74億元的12吋封裝產線，財務長林恕敏表示，將持續支援既有客戶預建庫存至6月底，之後將停產。

精材先前透漏合作開發氮化鎵（GaN）通訊用高頻功率元件加工服務專案，陳家湘表示，目前開發進展順利、如期進行驗證中，但5G通訊應用尚未成熟，預期仍須2～3年才會有顯著營收貢獻。發言人林中安表示，目前預期2020年小量生產、2021年才有量產貢獻機會。

林中安指出，晶圓級後護層封裝（WLPPI）的指紋辨識需求持續減少，預期態勢不變，與客戶合作開發的光學指紋辨識去年有少量生產、帶來些許貢獻。但由於成本要高，以目前趨勢看來未獲客戶採用，預估光學指紋辨識器今年不會有營收貢獻。

對於3D感測零組件封裝方面，林中安表示，今年狀況看來還好、認為價格狀況還OK。而MEMS業務目前已有陀螺儀、印表機噴墨頭量產，新專案則正在進行中，但仍屬初期、尚未成熟。陳家湘表示，希望近年對中長程新應用所做的研發投資，能自今年起陸續顯現。

時報資訊 記者林資傑／台北報導