剛拆晶片製造部門就擁抱台積電？　傳英特爾下代CPU棄自家先進製程

記者呂承哲／綜合報導

美國處理器大廠英特爾(Intel)上月宣布震撼消息，將旗下晶圓代工事業（IFS）拆分獨立運作，並且建立單獨損益表，外界預期，英特爾未來將逐步擺脫垂直整合製造商(IDM)、轉型為純IC設計公司，如同AMD、輝達(NVIDIA)等，更可以委由全球晶圓代工台積電代工。最新消息指出，英特爾下一代 Arrow Lake CPU本來打算採用自家Intel 20A(對標其他廠商約為2奈米)打造，現在傳出將委由台積電3奈米製程生產。

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美國處理器大廠英特爾。（圖／取自英特爾臉書）

英特爾執行長 Pat Gelsinger於2021年走馬上任後，發表IDM 2.0藍圖，全力衝刺先進製程與晶圓代工業務，按照該份藍圖，4年將量產5個製程工藝節點，致力於2025年重新取得晶圓代工業務領導地位。

據《科技新報》報導，市場傳聞，英特爾可能放棄Intel 20A、轉委由台積電3奈米製程的N3B，作為Arrow Lake CPU的潛在晶圓代工製程。台積電3奈米製程目前擁有N3E、N3P、N3X，相對應不同客戶提供在成本、性能與功耗的優勢。另外一個傳言指出，英特爾最新製程藍圖不再更新，因為已經打算轉向外部晶圓代工廠委由生產。

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英特爾的處理器採用小晶片設計，本來預計CPU採用Intel 20A，GPU、I/O晶片則是由台積電3奈米代工生產，但現在傳出有可能整顆處理器都由台積電3奈米製程。

英特爾目前已經跳過 Meteor Lake-S 桌上型 CPU 轉用 Arrow Lake-S CPU，預計2024年底至2025年第一季推出，甚至用Arrow Lake 第二代 Core Ultra 系列取代行動裝置系列的CPU。