《半導體》需求轉疲，精材H1看淡

台積電（2330）轉投資封測廠精材（3374）今日應邀召開法說會，董事長陳家湘釋出保守營運展望，表示因市場需求出現消退、且疲軟趨勢估將持續，預期精材首季營收將較去年第四季顯著下滑、第二季將是谷底，對上半年營運績效保守看待。

陳家湘表示，精材今年將嚴控資本支出、在既有設備下持續開發新利基利用，改善成本結構，包括積極開發12吋晶圓級尺寸封裝（CSP）新客戶，致力提升既有產線稼動率，目前12吋CSP封裝月產能達3000片，預期至年中可望拓增至4000片。

陳家湘指出，車用規格CSP封裝量已達8吋CSP產能的4成，已有2顆驗證通過、1顆下半年預期將完成驗證。不過，由於通過驗證到正式導入放量，預期還需要1～2年時間，因此車用業務今年仍算辛苦。

此外，精材也致力拓展工業及醫療應用，去年已有斬獲。發言人林中安表示，去年工業用及醫療應用已有小量生產，雖然目前產品只有1、2顆，但由於導入實現量產的速度較快，對於今年貢獻成長相對較樂觀。

陳家湘指出，IR影像感測及相關光學組件新應用，將是精材CSP封裝服務成長新動能，包括紅外線影像感測封裝，預期將是未來2～3年重要成長契機。此部分均為專案，正與客戶積極研發中，希望能盡快成功切入市場，可有效提升8吋CSP稼動率。

此外，功率元件的後護層（PPI）技術服務去年暢旺，精材營運因此受惠，陳家湘預期今年仍有機會成長。他指出，針對通訊用高頻功率元件加工，正和新客戶合作開發新技術應用，預估明年進入試量產，有機會帶動營收大幅成長。

林中安表示，精材PPI業務主要應用為指紋辨識器、微機電（MEMS）及電源IC，前者占逾5成，後兩者各約1～2成。今年以電源IC展望較樂觀，會有較大成長，去年第四季已漸成長的MEMS今年亦可望不錯，至於既有指紋辨識器業務則預期仍會衰退。

林中安指出，精材在指紋辨識部分耕耘許久，既有產品周期目前看來已到改朝換代時期，去年公司在指紋辨識的業務表現與期待有落差，主要在於手機設計朝向高螢幕比例方向發展，認為在光學指紋辨識未來將有很大發展機會。

林中安表示，精材目前在光學指紋辨識專案開發方面，目前跟客戶有不錯進展，但光學指紋辨識需求未來能否爆發，仍需視手機廠是否導入、以及終端市場需求反應。預期若能終端市場獲得正常回應，相信將會是帶動精材今年成長的另一利器。

時報資訊記者林資傑／台北報導