《業績-半導體》南茂去年EPS 3.57元，近3年高點

封測廠南茂（8150）今日召開線上法說，公布2017年合併營收179.4億元，年減2.43％至近7年低點，毛利率降至18.04％的近4年低點，但因認列上海宏茂處分利益，營益率升至12.48％。歸屬業主稅後淨利30.26億元，年增達97.52％，每股盈餘3.57元，創近3年新高。

南茂去年第四季合併營收44.08億元，季減0.52％、年減5.55％。毛利率17％、營益率7.59％，分創近2年及上市以來低點。歸屬業主稅後淨利1.63億元，季增0.62％、年減73.44％，每股盈餘0.18元，獲利表現為上市以來低點。

觀察南茂去年第四季各部門營收，占29.8％的驅動IC封測季增8.6％，占26％的封裝季減5.5％。占17.6％的晶圓凸塊製造季減7.4％，占15.8％的產品測試季增1.5％，占10.8％的晶圓測試季減1.9％。

以產品營收觀察，占30.6％的驅動IC季增8.3％，占23.1％的快閃記憶體季增13.8％，占17.1％的金凸塊季減7.9％。占13.2％的利基型DRAM季減3％，占19.4％的邏輯／混合訊號季減13.6％，占5.4％的標準型DRAM季減28.7％，占0.9％的SRAM季減1.4％。

南茂去年第四季資本支出10.54億元，其中67.3％為驅動IC封測、19.2％封裝、測試7.4％、晶圓凸塊製造6.1％。全年資本支出47.02億元，其中55.6％為驅動IC封測、17.8％測試、14％封裝，12.6％晶圓凸塊製造。

時報資訊記者林資傑／台北報導