台股下週再噴1000點？AI缺貨受惠股與四大關鍵產業一次看

美股半導體族群近期維持強勢，費城半導體指數10月2日上漲2.4%，收在13,136.67點，站上13,000點整數關卡；台股加權指數同日收在48,475.74點，續創收盤新高，台指期夜盤一度升至49,495點，市場因此關注台股第四季多頭行情能否延續。

摩爾投顧分析師江國中10月3日在影音節目中表示，AI需求、台灣出口成長以及部分電子零組件供需趨緊，仍可能為第四季台股提供基本面支撐。他認為，市場資金除持續關注大型半導體股外，也可能進一步尋找具供需缺口及產品升級趨勢的中小型電子股。

不過，江國中節目中提出的53,587點、55,218點等指數目標，以及第四季行情走勢，均屬其個人技術分析與市場判斷，並非交易所、主管機關或市場一致預測，投資人應與已經發生的市場數據區分看待。

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台股與費半創高　市場關注高檔震盪與資金輪動

近期台股及費城半導體指數同步維持強勢，反映市場對AI伺服器、先進製程及高速運算需求的預期仍高。

江國中指出，台股自7月底出現技術型態轉強訊號後，均線結構維持多頭排列，日、周KD亦呈現偏多格局；在強勢行情中，技術指標可能長時間處於高檔鈍化，因此不能單純以指標位於高檔判斷行情即將反轉。

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他並認為，若指數拉回時成交量縮小、主要均線未遭跌破，同時市場仍能出現不同族群接棒上漲，將有助於維持多頭結構。

至於櫃買市場，江國中以月線「扣三低」等技術分析方法判斷，認為第四季中小型股可能維持相對活躍，並提出櫃買指數470至480點的技術目標。

不過，「扣三低」屬技術分析觀察方法，並不代表指數必然連續上漲。實際行情仍將受到企業獲利、成交量、法人資金、利率及國際股市等因素影響。

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記憶體及儲存股震盪　高基期與供需變化成市場關注焦點

近期記憶體及儲存相關股票出現較大波動。10月2日Western Digital及Seagate股價均大幅下跌，市場受到硬碟供應及產業競爭變化消息影響。

江國中認為，AI長期需求仍有利於記憶體產業，但部分個股先前股價漲幅已大，市場對未來獲利及產品價格的預期也相對充分。若後續價格漲勢放緩、獲利預估下修或供給增加，高基期股票可能面臨較大的評價調整壓力。投資人可留意尚未充分反映產業成長、且仍具有獲利提升空間的低基期族群。

不過，DRAM、NAND Flash及HDD屬於不同市場，個別儲存股的短期下跌也不能直接等同於整體記憶體產業反轉。至於2027年NAND Flash價格是否出現修正，目前仍屬市場預期之一，尚不能視為確定的產業趨勢。

台灣出口及AI需求強勁　供需緊張產業成第四季觀察重點

基本面方面，台灣2026年8月外銷訂單達1,029.6億美元，首次突破1,000億美元，年增71.4%；其中資訊通信產品及電子產品訂單均維持強勁成長。

在AI伺服器、ASIC、高速網路及先進封裝需求持續增加的背景下，市場開始關注部分電子零組件的供需變化。

江國中在節目中提出四個值得觀察的「缺貨漲價」方向，包括高階ABF載板、HVLP高階銅箔、高階MLCC及矽晶圓。

高階ABF載板：供需缺口擴大受到關注

AI加速器、高階CPU及GPU等產品持續提高對高階ABF載板的需求，市場近期也出現供給吃緊的預期。

部分研究機構預估，ABF市場供需缺口可能由2026年下半年的約14%，擴大至2027年的34%，2028年進一步擴大。

這些數字屬於研究機構依需求及產能模型所做的預估，並不代表目前市場已實際短缺相同比例的產品。

江國中在節目中列舉南電、臻鼎、大量及尖點作為相關產業的觀察個股。相關公司實際受惠程度，仍須視產品結構、客戶組合、稼動率及獲利表現而定。

高階HVLP銅箔：AI高速傳輸需求推升產品價值

AI伺服器及高速傳輸設備對PCB材料的要求提高，帶動低粗糙度、高頻高速銅箔需求。

金居近期公開資訊顯示，HVLP4產品已出現供應缺口，公司亦持續擴充高階銅箔產能；近期營收及獲利表現同步成長。

江國中認為，若AI伺服器需求持續增加，高階HVLP產品供需仍可能維持偏緊。不過，後續仍須觀察新產能開出速度，以及AI伺服器與高速網通需求成長是否能持續消化新增供給。

高階MLCC：AI伺服器帶動產品規格升級

AI伺服器與ASIC使用的被動元件數量及規格要求持續提高，高階MLCC需求因此受到市場關注。

華新科近期公開資訊顯示，MLCC訂單出貨比（B/B ratio）由約1.3至1.4升至1.8，顯示部分產品訂單需求相對強勁。

若AI伺服器及ASIC需求持續增加，高階MLCC的供需及價格變化值得觀察。

但B/B ratio上升主要反映訂單與出貨之間的變化，並不能單獨用來判斷公司未來股價或獲利。

江國中在節目中將華新科列為相關產業觀察標的。

矽晶圓：產業景氣可能逐步改善

矽晶圓產業則受到先進製程、AI晶片及晶圓廠資本支出預期帶動。市場部分研究預估，矽晶圓供需缺口可能由2026年底約8%，擴大至2027年的15%，2028年達到24%。若需求持續回升，而新增產能有限，將有助於改善矽晶圓廠商的稼動率及議價能力。

江國中在節目中列舉合晶、環球晶、中美晶及嘉晶作為相關產業觀察個股。不過，8%、15%及24%均屬未來供需模型預估，實際結果仍受到晶圓廠資本支出、庫存調整、成熟製程景氣及全球經濟環境影響。

玻璃基板、CPO及800V供電　新一代AI基礎建設持續受到關注

除了上述四項供需主軸，市場也持續尋找下一階段AI硬體需求。其中，玻璃基板及TGV（Through-Glass Via）受到先進封裝技術發展帶動，市場近期出現相關供應鏈布局消息；友達與康寧亦已展示玻璃基板相關技術。不過，目前產業仍處於技術驗證、供應鏈布局及產品導入階段，「評估採用」與「大規模量產」之間仍存在差異，因此相關個股的股價表現仍具有高度題材性。

高速光通訊方面，CPO、800G及1.6T等規格受到AI資料中心頻寬需求帶動，相關供應鏈亦持續擴大產能與技術布局。

此外，AI資料中心的功率密度持續提高，800V直流供電架構逐漸成為產業研究與產品開發方向。台達電等廠商已布局相關電源及系統整合方案。

這些領域具有中長期產業發展潛力，但與目前已出現較明確供需變化的ABF、HVLP及部分MLCC產品相比，部分仍處於技術導入及市場驗證階段，投資人應避免單純以題材取代基本面分析。

AI ASIC進入量產階段　聯發科成市場觀察焦點

AI ASIC也是市場近期關注的另一項長期趨勢。聯發科已表示，首款AI ASIC預計於2026年第四季正式量產，並看好相關業務於2027年進一步成長。ASIC市場若從單一客戶專案逐步擴展至多客戶、多世代產品，將可能成為台灣半導體產業新的成長來源。不過，ASIC業務的實際貢獻仍須觀察客戶進度、產品量產時程、訂單規模及毛利率等因素。

台積電10月15日法說　市場關注第四季及明年展望

台積電預計於10月15日召開第三季法說會，市場關注公司對第四季營收、先進製程需求、AI晶片訂單、資本支出以及2027年產能規劃的說明。法說會前市場已有不少利多預期，包括AI需求持續成長以及明年資本支出可能增加等，但這些仍屬市場預期，實際內容仍須等待公司正式說明。因此，在法說會召開前，不宜將市場預期直接視為台積電已經確認的營運展望。

※編按：本文部分內容整理自摩爾投顧分析師江國中2026年10月3日影音節目之公開發言，相關指數目標、產業預測及個股觀察均屬受訪分析師或市場人士之觀點，並非《中天新聞網》之投資建議。文中所述供需缺口及產業展望部分來自市場研究及公司公開資訊，實際結果可能與預測有所差異。投資人應自行評估投資風險及資訊完整性。