華碩ZenFone 6Z通過FCC認證 五月有望現身

華碩(Asus)方面在二月底 MWC(全球行動通訊大會)中，已經提前預告將會在 5 月 16 日選在西班牙發表 ZenFone 6 手機。而從美國聯邦通信委員會(FCC)的認證資料來看，ZenFone 6 系列可能會延續去年 ZenFone 5 的策略，另推一高階機種。從目前跡象來看，很可能將命名為 ZenFone 6Z。

近期有一款來自華碩的新手機通過了 FCC 認證，從送測文件來看，它搭載了高通 Snapdragon 855 (SM8150) 處理器，以這項配置來看，這款機種定位高階。也暗示了華碩可能會依循 ZenFone 5 系列的策略，提供 ZenFone 6、ZenFone 6Z 雙機種(而名稱後綴 Z 的機種，是最高階的款式)。

另外，文件也指出這一款手機將會具備 18W 快速充電的特性，不過並沒有太受矚目。畢竟，這項特性在中階的 Redmi Note 7 當中也同樣具備。此外，從曝光的送測圖片來看，ZenFone 6Z 可能跟 ZenFone 5 系列一樣，搭載雙主鏡頭設計。但位置從原本的背面左上角，換到背面頂端，且設計方式改為橫向配置。比較令人好奇的是，相機下方的小長方形，是否就是指紋辨識的位置(在 ZenFone 5 系列中，指紋辨識位於背面，但是圓形的設計)。

在以上特性之外，此前爆料達人 Evan Blass(@evleaks)曾在四月份貼出下一代 ZenFone 可能會搭載雙滑蓋設計(往上滑能啟用前相機、往下滑可啟用前置喇叭)。此外，他也指出這項設計會用於華碩旗下第一款 5G 手機之中，但究竟 ZenFone 6Z 是否就長這樣，需等候官方證實。

中時電子報 黃慧雯