國發會明向政院報告 公建經費達成率創近5年新高

行政院會明將聽取國發會「今年公共建設計畫執行情形及管考優化作法」報告，其中截至5月底，公建經費達成率較去年同期提升1.47個百分點，創近5年新高。

國發會表示，經由各部會同仁努力，截至5月底止，公共建設年度經費達成率29.96％，已較去年同期提升1.47個百分點，不僅改善第1季受疫情衝擊影響，更創近5年新高。今年整體公共建設計畫經費5,395億元，為近12年最高，如年底整體經費達成率能達到95％以上，預估可較2019年至少再增加執行995億元，對疫情後提振景氣有很大幫助。

行政院並指出，為確保公共工程在全力推展的同時，相關勞工及建設資材能供應無虞，工程會及勞動部已超前部署，提前提出對策，如砂石供需已在工程會督導會報追蹤控管，並請經濟部水利署增加河川疏濬量與跨區調配，今年度預計增量調節533萬公噸，可補足大陸進口砂石之缺口，確保營建市場砂石供需及價格之穩定。

勞動部已在今年3月31日公告修正聘僱外籍營造工作業規範，刪除百億元計畫門檻限制，業者承攬10億元以上工程，均可在確認本國勞工招募不足的情形下，申請外籍營造工，可有效縮小勞工需求缺口。

經濟部明天也將在行政院會報告「推動台灣成為『亞洲高階製造中心』與『半導體先進製程中心』」。其中指出，台灣半導體產業以專業分工與群聚效益等優勢獨步全球，2019年台灣半導體產業產值已達2.7兆新台幣，居全球第2名關鍵地位。

經濟部表示，根據統計，2019年我國半導體設備需求約達新台幣5,130億元，占了全球需求28％；半導體材料需求則達新台幣3,306億元，也占了全球22％。我國半導體廠商近年來投資超過新台幣2.72兆，政府也將建立更完整半導體產業聚落，形塑台灣成為「半導體先進製程中心」，藉此機會吸引更多半導體設備及材料等外商來台投資，同時擴大國內業者與外商合作，落實材料及設備供應鏈的自主化與國產化，並達成2030年半導體產值5兆新台幣的目標。

經濟部表示，過去台灣產業擅長於硬體製造，並且專注在提高硬體的生產效率。未來我們不會滿足於擔任高效率製造者的角色，還要運用智慧科技推動產業轉型，將從零組件製造，邁向軟硬整合、系統輸出，成為智慧解決方案的提供者，推動產業智慧化、數位轉型並發展創新應用解決方案，走向高階製造業，實現產業鏈智慧化，讓台灣產業從CP(cost performance)轉變為TP(trust performance)。