《股利-半導體》頎邦擬配息2.35元，近3年高點

封測廠頎邦（6147）董事會通過2017年股利分派，決議擬配發每股現金股利2.35元，金額為近3年高點，盈餘配發率約67.72％，以周一（4月30日）收盤價59.3元計算，現金殖利率約3.96％。公司將於6月15日召開股東常會，進行董事全面改選。

頎邦2017年合併營收創184.27億元新高，年增6.79％，毛利率24.32％、營益率17.3％亦雙創近5年高點。受惠本業獲利轉強，歸屬業主稅後淨利22.53億元，年增13.14％，每股盈餘3.47元，優於前年3.07元，雙創近3年高點。

頎邦布局非驅動IC效益顯現，去年功率放大器（PA）、無線通訊模組用收發器及濾波器等封裝訂單需求提升，配合驅動IC需求持穩向上，帶動整體營運動能回溫，產品組合轉佳亦使獲利表現同步轉強。

展望今年營運，頎邦董事長吳非艱先前表示，看好驅動IC、非驅動IC均將持續成長，並認為受惠智慧型手機轉向薄膜覆晶封裝（COF）、觸控面板感應（TDDI）晶片滲透率提升、OLED面板驅動IC封測訂單回溫等3因素帶動下，驅動IC業務營收可望出現顯著提升。

時報資訊 記者林資傑／台北報導