《半導體》日月光攜手TDK，日月暘揭牌攻智慧穿戴

封測大廠日月光（2311）攜手日商TDK，合資15億元成立日月暘電子，今（3）日於高雄楠梓加工出口區舉行揭牌儀式。未來日月暘將採用TDK授權的SESUB技術，生產積體電路內埋式基板，提供國內半導體產業的行動及穿戴裝置產品，可望提升產業競爭力。

日月光與TDK於2015年9月簽署合資設立日月暘電子協議，總資本額15億，日月光持股51％、TDK持股49％，同年於經濟部登記成立、簽署專利授權（IPLA）同意書，2016年簽署技術移轉同意書。

日月暘設立於高雄楠梓加工區，員工人數約150名，去年完成生產機台及廠務設施建置，並斥資8000萬元興建獨立廢水廠，以高標準自我檢視，相繼取得空汙、水措、廢棄物清運等環保許可函。

日月光表示，集團擁有高端先進封裝技術，與TDK的積體電路內埋式基板技術結合，將更多晶片與功能整合在尺寸更小的基板上，可大幅提昇效能、滿足客戶需求，為日月光系統級封裝（SiP）生態圈（eco-system）注入更高的附加價值。

今日揭牌儀式邀請經濟部加工出口區管理處處長黃文谷、高雄市政府經發局局長曾文生、日本交流協會高雄事務所副所長山下文夫、日月光集團營運長吳田玉、日月暘總經理鍾智孝及與會貴賓共同見證。

曾文生致詞時表示，日月暘的成立將帶來更充沛的研發能量，讓高雄面對新興科技發展，能走得更踏實、更有信心。山下文夫則表示，很高興見證日月暘正式成立，藉由製程技術的相互學習與發展，讓日本與高雄的交流有更大發展，成為跨國合作典範。

黃文谷表示，很高興看到園區廠商逐步升級轉型，推動跨域合作，投入先進智慧製造，並以永續發展為目標，在節能節電等方面自主優化改善。持續努力強化在地技術能量，帶動整體半導體產業供應鏈成長，擴大高雄出口產值。

吳田玉則指出，日月光持續投資台灣，布局全球，相信日月暘與TDK的結盟，透過先進技術、提升客戶滿意度為目標，致力於企業永續發展，將以高標準獲得國際肯定。

日月暘總經理鍾智孝表示，透過兩大智慧科技產業結盟，將提供不同裝置完整內埋式解決方案，除提升效能、散熱及節能效益，以智慧串連生活、應用於各式行動與穿戴裝置，讓雙方結盟更符合未來科技發展趨勢，共創雙贏。

時報資訊 記者林資傑／台北報導