華爾街預期,美國超大型雲端業者(CSP)明年將持續擴大資本支出。美銀首席投資策略師哈奈特(Michael Hartnett)指出,超大型雲端業者資本支出預期從2026年的8,070億美元,進一步升至2027年的1.16兆美元,但自由現金流預計將由今年負630億美元,明年擴大至負1,630億美元。

哈奈特以撰寫研究報告《Flow Show》和追蹤「美銀牛熊指標」(Bull & Bear Indicator)聞名,是華爾街舉足輕重的分析師,在最新一期報告中指出,當前市場最大的隱憂,不只是科技股價格修正,而是AI投資背後的融資模式可能面臨考驗,隨著高利率推升借貸成本,部分仰賴融資擴張算力的企業,可能面臨現金流及再融資壓力,如果信貸條件持續收緊,相關業者的資本支出與晶片採購計畫也可能受到影響,進一步衝擊AI供應鏈。
他表示,AI信貸市場近期遭遇壓力,算力租賃業者CoreWeave債券價格跌入困境區間,其5年期信用違約交換(CDS)利差更反映出市場對違約風險的高度擔憂,且那斯達克100指數單周下跌近6%,創下「解放日」以來最差單周表現,顯示科技股賣壓正在升高。
哈奈特說,雖最新「美銀牛熊指標」已從8.1降至7.4,正式結束自5月26日以來觸發的賣出訊號,不過,指標解除並不等同於買進訊號,市場情緒降溫也不代表風險已經消失。他先前提出重返風險資產的兩項前提,包括聯準會透過升息恢復政策信譽,及AI融資風險獲得緩解,但目前兩者均未實現。
此外,若晶片價格續漲,代表AI需求及中美科技競爭仍具韌性,投資人有望在11月中旬重新布局科技股。若半導體價格開始回落,可能意味AI信貸條件進一步收緊、資本支出增速見頂,市場資產報酬的驅動力可能從股價上漲轉向股息、利息等收益來源,債券表現也可能相對占優勢。(文/工商時報方明)
※本文授權自工商時報,原文:見此
※更多工商時報新聞: