玻璃基板掀產業熱潮！翔緯光電布局TGV檢測商機

隨著AI晶片對運算效能與散熱需求提升，玻璃基板近期成為半導體產業關注焦點，玻璃基板被視為先進封裝下一波發展重點。國際半導體大廠陸續投入玻璃基板研發與驗證，相關供應鏈涵蓋材料、面板、載板、設備、封測及檢測等領域，產業鏈布局逐步成形。

相較於現行有機載板，玻璃基板具備高平整度、耐高溫、通孔密度更高及訊號損耗更低，並可應用於超大型封裝及高速傳輸等特性。其中，玻璃穿孔導通（TGV）是玻璃基板製程的重要技術之一，藉由在玻璃基板製作垂直導通孔，建立上下層電性連接，因此孔洞尺寸、深度及品質一致性，皆需透過精密的檢測設備進行把關確認。

國內AOI自動光學檢測設備業者翔緯光電近年將影像檢測技術延伸至玻璃基板應用，推出TGV玻璃孔洞自動檢查及量測設備，切入玻璃基板供應鏈的檢測環節。翔緯光電發言人鄭芷弦表示，TGV製程若出現異常，可透過檢測設備協助客戶進行數據分析並提出解決方案，作為製程改善及品質管理的參考。

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翔緯光電成立於2018年，由具備邏輯影像處理演算法專業的官有星、自動化控制系統與介面專業的李聰志，以及有物理光學實驗光機開發專業的鄭昆賢共同創立，2023年再延攬具電機電子、機構及專案管理經驗的鄭芷弦加入，擔任部門經理及發言人。該公司以AOI自動檢測設備研發製造為核心，運用影像技術自動篩選產品，協助客戶提升品質穩定度與生產效率，產品應用涵蓋半導體、晶圓、Mini LED、玻璃及隱形眼鏡等產業檢測應用，近年亦持續進行TGV相關技術專利布局，持續投入玻璃基板檢測技術研發。。

因應全球半導體產業加速發展，市場對高精度、自動化檢測設備的需求可望持續成長。鄭芷弦表示，公司未來將持續投入AOI光學檢測及TGV相關檢測技術研發，以因應市場需求。（文／工商時報  陳又嘉）