捨棄輝達！DeepSeek新模型將採用華為晶片　未來幾週內亮相

大陸AI領域領頭羊「深度求索」（DeepSeek）即將推出新一代旗艦模型「V4」，市場最新消息指出，該模型將打破業界長期依賴輝達的慣例，改採華為最新設計的國產晶片運作。此舉不僅顯示大陸在算力自主化方面邁出重要一步，更引發阿里巴巴、字節跳動及騰訊等科技巨頭的連鎖反應，紛紛下單訂購數十萬枚華為新晶片。

外傳**DeepSeek正在研發的V4模型預計將在未來幾週內正式亮相。（示意圖／《路透社》）**

攜手華為與寒武紀優化代碼　DeepSeek-V4 傳本月發布

根據《路透社》引述美國科技媒體《The Information》的報導指出，DeepSeek正在研發的V4模型預計將在未來幾週內正式亮相。消息人士透露，為了確保模型與國產硬體高度契合，DeepSeek研發團隊過去數月來與華為及另一家大陸晶片研發商「寒武紀科技」緊密合作，重新編寫部分底層代碼並進行密集的壓力測試，以確保在國產算力平台上的運行效能達到最佳化。

此外，DeepSeek此次並未遵循業界慣例將新模型送交美國晶片商進行性能優化，而是選擇將早期測試權限開放給華為等國內供應商。據了解，V4屆時將推出三種針對不同功能優化的變體版本，所有版本均以國產晶片架構為基礎開發，目標是建立從軟體到硬體完全自主可控的技術鏈結。