靠同一招獨拿輝達、蘋果大單！ 台積電競爭對手恐完全錯失機會
記者呂承哲／綜合報導
受惠於大客戶輝達(NVIDIA)今年在生成式AI(AIGC)相關應用ChatGPT火熱推出後，連帶提升AI訓練需求攀升，全球晶圓代工龍頭台積電的先進封裝產能供不應求，甚至有可能將後段封裝產能外包，市場本來預期其他廠商也有機會分到訂單，但根據韓媒指出，輝達旗艦 A100 、 H100 GPU 晶片皆由台積電代工生產，三星完全分不到好處。
台積電靠先進封裝獨拿許多大廠訂單。（圖／取自台積電官網）
據調研機構TrendForce 先前預估，今年搭載GPU、FPGA、ASIC等晶片的AI伺服器設備，出貨量將來到120萬部，年增達38.4%，在整體伺服器出貨量比重近9%，預計2022年至2026年的出貨量年複合成長將來到29%的可觀數據。不過，涉及到AI伺服器的先進封裝產能供不應求，目前絕大多數由台積電的CoWos所生產，台積電總裁魏哲家之前也不諱言，由於產能緊繃，有可能將後段封裝產能On Substrate外包給其他廠商。
根據台積電2020年所宣布，由SoIC(系統整合晶片)、InFO(整合型扇出封裝技術)、CoWoS(基板上晶片封裝)所組成3D Fabric平台，提供業界最完整且最多用途的解決方案，用於整合邏輯小晶片技術(Chiplet)、高頻寬記憶體（HBM）、特殊製程晶片，實現更多創新產品設計。台積電說明，將與業界共同在先進封裝研發上持續推進，甚至包括先進製程競爭對手三星等廠商都有加入。
現任訊芯-KY董事長、台積電前共同營運長蔣尚義在2009年開始就積極推動台積電先進封裝技術研發，並於2012年首次導入CoWoS 先進封裝技術，由於摩爾定律受限於物理極限，各家廠商無不想盡辦法提升性能、效能與能耗表現，封裝技術就成為關鍵，這也是為何台積電後來都能獨拿蘋果訂單，除了先進製程技術之外的主要原因。
三星雖然在2022年聲稱開始3奈米製程量產，並率先台積電採用環繞閘極場效電晶體架構(GAAFET)，但在其先進製程良率遠遠落後台積電，甚至封裝技術也不如台積電有效整合的情況下，讓目前AI、自動駕駛的先進製程晶片生產訂單都在台積電手上。
不過，三星仍全力努力開發先進封裝技術，包括I-cube、X-cube，並於日前的技術論壇直指，將與台積電在封裝技術進行挑戰，並打算推出一站式服務來搶奪客源，但就目前效應來看，仍有待觀察。
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