華為殺手鐧！全球首創「3D資料中心」　垂直疊加10萬張AI卡

為應對AI算力基礎設施更新換代的頻率，大陸資通訊設備龍頭華為近期推出全球首款「3D資料中心架構」，將傳統資料中心沿平面鋪開的水平布局改為垂直分層疊加，可支援超十萬卡昇騰超節點集群的建設。還將大幅將建設工期壓縮至9個月，有望讓基礎設施的交付節奏真正追上AI算力的爆發式需求與發展。

華為15日在2026 AIDC產業發展大會上，推出針對AI算力需求打造的全球首個3D資料中心架構，將打破傳統平面布局，將供冷層、IT設備層、供電層與備電層垂直疊加，解決資料中心的散熱、運維等難題，可作為建設十萬卡以上超級算力集群的參考架構。

華為認為，AI時代高密度算力讓傳統資料中心在空間、供電、散熱等方面面臨新的挑戰。機櫃功率已經從風冷時代最高不過十數千瓦大幅躍升至100～200千瓦，未來仍可能繼續提高，資料中心原有的建設方式也面臨調整壓力。

華為公司董事、華為雲CEO周躍峰認為，隨著晶片幾乎一年就換代一次，每一代晶片的能力和能耗不斷增長，AI模型進入AI代理時代後，未來將數十Ｔ參數大小的模型，對算力需求將提出更高要求，屆時十萬卡以上的昇騰超節點集群將成為資料中心的基礎配置。

由於傳統資料中心整體建設週期1～2年甚至更長時間，而AI晶片和伺服器的更新週期已經明顯縮短，供電、製冷等基礎設施卻難以與晶片同步升級，這將導致資料中心往往甫建成就落後，導致「建出來」不等於「用起來」。

中國大陸電子技術標準化研究院副院長郭楠就表示，目前大陸資料中心平均上架率大約僅58％，部分智算中心甚至不足30％。目前官方正著手修訂資料中心設計的相關國家標準，增加超算、超密智算資料中心的技術指標與節能要求。

據介紹，華為本次推出在安徽蕪湖落地的3D資料中心，將變壓器等電力設備在工廠端完成整合，藉全封閉設計減少調適時間。專案建築主體採用鋼結構預製，總工期從過往的18至24個月大幅縮短至9個月，可趕上晶片更新換代週期。（工商時報／張全慶）
※本文授權自工商時報，原文：華為3D資料中心架構全球首發
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