日美敲定5500億美元投資首批名單　軟銀資料中心計畫入列

日本與美國政府已初步敲定「日美戰略投資倡議」下的首批優先投資項目名單。據知情人士透露，在東京計畫向美國投入的5500億美元（約17.4兆元新台幣）投資架構中，日本軟銀集團（SoftBank Group）參與的大型資料中心建設工程已進入最終候選名單。此舉被視為日本為換取美國降低出口關稅而採取的關鍵經濟對策，雙方正加速協調，預計在首相高市早苗春季訪美前正式拍板首個合作項目。

根據《路透社》19日引述多名知情人士的消息，日美兩國政府自去年12月起已召開四次諮商委員會會議，針對半導體、能源、AI及基礎設施等戰略領域篩選投資對象。目前，一項涉及軟銀集團的大規模數位基礎設施計畫—資料中心建設，已成為首批名單的焦點。該投資案將由日本政府體系的「國際協力銀行」（JBIC）與「日本貿易保險」（NEXI）提供股權投資、融資及貸款擔保，日本三大銀行（Megabanks）亦傳出將參與融資。

這項龐大的投資計畫源於去年日美達成的戰略貿易協議。當時為應對川普政府對日方進口商品課徵25%高額關稅的威脅，日方承諾在四年內投入5500億美元以換取15%的關稅上限。日美雙方目前的目標是，在首相高市早苗今年春季訪美期間完成首項計畫的正式化。根據協議機制，該名單將由美國商務部長領導的委員會向川普總統提出建議，並由川普做出最終選擇。

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儘管美國最高法院即將對川普全球關稅的合法性做出裁決，但日本政府表示，無論結果如何都將推動此投資計畫。日方強調，該倡議旨在共同構建關鍵供應鏈並促進兩國經濟安全。除了軟銀的數位基礎設施，該倡議還將涵蓋再生能源、氫能及半導體等領域。分析指出，日方透過政府開發援助（ODA）級別的金融手段支持民間企業赴美，旨在將兩國同盟關係從軍事防衛進一步延伸至深度經濟連結。