記者呂承哲／綜合報導
全球晶圓代工領域先進製程之戰，目前僅剩下台積電、三星以及英特爾能持續競爭，尤其又以台積電的良率表現最穩定，不過，韓媒報導指出，Hi Investment & Securities研究人員Park Sang-wook週二(11日)發表研究報告指出，三星近期成功拉升4奈米製程良率，有望增加高通、輝達將訂單外包給三星的機率。
三星電子。（圖／美聯社）
據《BusinessKorea》報導，三星4奈米良率將在今年突破75%，3奈米良率也有機會超過60%，報導指出，這讓市場期待，三星有機會從台積電手上搶回流失的客戶訂單。高通先前宣布，驍龍 Snapdragon8 Gen 2一改多年交由三星代工，委由台積電4奈米製程生產。
三星先進製程在良率表現不佳，台積電則是在7奈米製程首度導入極紫外光(EUV)微影技術，拉開與其他競爭對手的差距，甚至在先進封裝技術，也是台積電遙遙領先，讓這次AI題材大爆發後，輝達追求AI伺服器處理器更佳表現，也宣布最新一代的晶片交由台積電生產。至於蘋果，更是A系列、M系列晶片全部都由台積電包下訂單。
甚至有消息報導，2025年Google新一代Tensor G5晶片，將一改過去獨家由三星晶圓代工生產，改由台積電3奈米製程，甚至先前也有消息傳出，電動車大廠特斯拉的下一代支援自動輔助駕駛技術(FSD)硬體HW4.0晶片，將由台積電所代工。
根據種種原因，台積電2022年資本支出、產能分別為三星晶圓代工業務的3.4倍、3.3倍。台積電7奈米以下製程市占率已經來到9成，韓媒認為，三星若可以提高先進製程良率，將有機會從台積電手上拿回流失的訂單。
與台積電不同的是，三星3奈米製程已經導入環繞閘極場效電晶體(GAAFET)，台積電則是延續至3奈米製程仍使用鰭式場效電晶體(FinFET)，直至2奈米製程才會導入。
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