《半導體》智慧機新裝趨勢，易華電看好COF後市

易華電（6552）今日召開法說會，副總經理黃梅雪指出，智慧型手機朝窄邊框、全螢幕設計發展趨勢明確，包括OLED等面板驅動IC將改採薄膜覆晶封裝（COF）基板，預期需求將帶動明年COF出貨量顯著增加，未來高階COF產品可能出現缺貨狀況。

易華電主營面板驅動IC封裝用的捲帶式高階覆晶薄膜IC基板（Tape-COF），受電視面板驅動IC所需COF量減少、採COF應用的新智慧型手機需求未顯現，去年營收13.22億元、稅後淨利0.04億元，分創近3年、近4年低點，每股盈餘0.04元。

展望後市，易華電副總經理黃梅雪表示，新款智慧型手機改採窄邊框、全螢幕設計的趨勢顯現，將帶動面板驅動IC自玻璃覆晶封裝（COG）轉向薄膜覆晶封裝（COF）基板，而OLED面板的驅動IC亦須採用COF。

黃梅雪預期，窄邊框、全螢幕設計的新款智慧型手機量可望在今年下半年顯著成長，帶動COF需求，明年COF出貨量可望顯著增加，高階COF甚至可能出現缺貨。

至於大尺寸面板方面，4K2K電視機種增加將帶動驅動IC的COF需求量成長，但閘極驅動電路基板（GOA）技術成熟、使Gate IC的COF需求減少，預期將使整體大尺寸面板用COF市場需求僅小幅增加，法人預期，今年大尺寸面板COF出貨量將成長3～5％。

易華電為全球唯一具有Sub減成法、Semi半加成法、雙面法3種技術製程的公司，Sub減成法主要應用於高階及AMOLED電視產品，Semi半加成法應用於高階智慧型手機和穿戴裝置產品，雙面法技術則應用於記憶體和邏輯IC產品。

時報資訊 記者林資傑／台北報導