將迎下一個記憶體狂潮？高盛點名MLCC：週期剛開始

AI軍備競賽從GPU、CPU、記憶體一路延燒，被點到名的無不吸引市場資金的目光，投行高盛最新報告指出，下一個將引爆的是多層陶瓷電容（MLCC），MLCC現正站在量價齊揚週期的起點。

摩根士丹利最新拆解輝達下一代Vera Rubin AI機架後發現，在最新物料清單中，MLCC價值成長182％，與高盛的MLCC報告相互呼應。

華爾街見聞報導，高盛分析師Daiki Takayama預計，AI伺服器MLCC市場規模將從2025年至2030年增長逾4倍，從約2,150億日元擴大至約9,200億日元，複合年增率達34％。高盛表示，當前由AI驅動的MLCC週期將是史上規模最大、持續時間最長的一次，目前仍處於早期階段。

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分析師Nelson Armbrust也說，MLCC已躋身AI伺服器物料清單中第三高的零部件，僅次於GPU和記憶體。整個MLCC市場規模約150億美元，其中伺服器市場約13億美元，正以80％的年均複合增速擴張，而汽車、手機等其他應用領域的需求增速則有所放緩。

另一名分析師Allen Chang則指出MLCC產業的結構性矛盾，由於產能年增長率僅略高於10％，肇因於設備與材料均依賴內部生產，擴產進度受限於內部工程資源，難以大幅擴產速，遠不及AI伺服器的需求。

高盛估算，AI伺服器對MLCC的需求從2025年至2030年將增長約4.3倍，同時汽車電動化對高壓大容量MLCC的需求同樣維持強勁，每輛電動車的MLCC用量持續提升，兩大需求吸納原本已有限的新增產能，令消費電子領域的客戶儘管面臨自身需求下滑，也開始積極尋求簽訂長期供貨合同，以防範未來供應短缺風險。

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高盛分析顯示，MLCC價格的啟動明顯晚於DRAM、NAND記憶體及ABF載板、銅箔基板（CCL）等其他AI核心零部件。高盛據此將MLCC與ABF、CCL並列為在所有AI零部件和材料中具有最長的價格上行空間。

高盛稍早在拜會過村田製作所（Murata）後，即將AI驅動的尖端MLCC需求週期從原本預估的2028年延續至2030年前後。

摩根士丹利也在拆解輝達Vera Rubin AI機架後發現，最新物料清單包括PCB、MLCC、ABF基板與記憶體等周邊零組件的重要性正在快速提升，供應鏈價值也逐漸從「GPU獨大」擴散至整體系統架構。其中MLCC價值成長182％，VR200每機架的MLCC價值約4,320美元，遠高於GB300時代約1,530美元，除了單板用量增加外，新導入的BlueField DPU與ConnectX Orchid模組，也進一步拉高高階MLCC需求。（文／工商時報 李正傑）

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