《業績-半導體》日月光淡季有撐，1月營收登同期高

封測大廠日月光（2311）公布2018年1月自結合併營收235.91億元，雖因淡季較去年12月280.01億元減少15.75％，仍較去年同期226.85億元成長3.99％，改寫同期新高。法人預估，日月光首季營收估季減15％左右，仍可年增高個位數百分比。

觀察各業務狀況，日月光1月IC封測與材料營收124.77億元，較去年12月136.06億元減少8.3％、較去年同期127.8億元減少2.4％。電子代工（EMS）1月營收113.73億元，雖較去年同期147.28億元減少22.78％，仍較去年同期102.51億元成長10.95％。

而新台幣匯率強升，仍對日月光營收成長動能造成侵蝕。若以美元計價，日月光1月集團營收為月減14.8％、年增11.8％，IC封測與材料營收為月減7.3％、年增5％。

日月光預期，首季以美元計價的封測營收，將略高於去年同期12.3億美元，毛利率將略高於去年同期的23％。電子代工（EMS）合併營收將略低於去年第三季331億元，毛利率將略高於上季9.2％。

日月光營運長吳田玉表示，集團今年定調力拚成長，聚焦營運擴張、科技創新，對今年營運有很高期許，目前看來首季表現會優於往年同期，而客戶對第二、第三季的需求很強勁，樂觀預期今年營運仍將逐季成長，且成長動能將勝過去年。

吳田玉指出，今年成長動能主要在人工智慧（AI）、汽車電子、記憶體、系統級封裝（SiP）方面。其中，系統級封裝營收去年成長42％，是表現很不錯的一年，希望今年系統級封裝能延續此成長動能。

時報資訊 記者林資傑／台北報導