赴美投資「台灣模式」是外移、掏空？　鄭麗君：非Move而是Build

行政院今（16日）宣布，美國對台的對等關稅敲定為15%不疊加，但將以「台灣模式」，由我國半導體、ICT等科技相關產業赴美投資。外界憂心產業外移、掏空台灣。對此，行政院副院長鄭麗君今早強調，台美政府與政府（G2G）合作，協助美國打造產業聚落，降低企業成本與投資風險，相信供應鏈合作不是Move，而是Build。

行政院經貿談判工作小組談判結束並達成共識，在美國華盛頓舉行記者會。楊珍妮（左起）、鄭麗君、俞大㵢。（中天新聞）

行政院副院長鄭麗君與經貿談判辦公室總談判代表楊珍妮14日晚間出發赴美，與美方進行第6輪實體磋商，今早（美國當地時間15日晚間）在華盛頓舉行越洋記者會，宣布美國對台的對等關稅敲定為15%不疊加；同時，美方針對232條款半導體及其衍生品關稅給予最優惠待遇；並以台灣模式引領業者進軍美國供應鏈。

另外，順利爭取以「台灣模式」引領業者進軍美國供應鏈，打造產業聚落，延伸並擴展台灣科技產業全球競爭實力。

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行政院長卓榮泰稍後記者會說明，以台灣模式與美方進行供應鏈的合作，有助於我國的業者在美國拓展半導體、ICT產業的藍圖，進一步深化台美經貿的合作。其中由台灣企業直接自主投資有2500億的美元，由政府的銀行融資信保支持2500億的美元。

行政院長卓榮泰在副院長鄭麗君越洋記者會後，舉行記者會說明台美貿易談判結果。（中天新聞）

媒體詢問鄭麗君，台灣產業鏈是否變相成產業外移、掏空台灣，在台產業如何保持競爭力？

鄭麗君表示，最重要的目標是，這並不是產業的外移，而是我國科技產業的延伸跟擴張。過去幾年，台灣半導體業者在國外擴大投資布局，且我國半導體產業的總產值一直在成長。2023年半導體產業的總產值是4.3兆；2024 年總產值5.3兆、2025年是6.5兆。隨著我方擴大國際布局，半導體產業的產值也持續在成長。