1.5兆元!大陸再斥巨資打造半導體國家隊 陸財政部為最大股東

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大陸中心/綜合報導

大陸半導體產業打造國家隊,國家大基金三期成立,註冊資本計新台幣1.5兆元(約人民幣3440億元),大陸財政部為最大股東,持有17.44%股份。

大陸財政部。(圖/翻攝自微博)

財聯社、21世紀經濟報導、每日經濟新聞等媒體27日報導,據商業查詢平台天眼查資料,大陸國家積體電路產業投資基金三期股份有限公司(簡稱國家大基金三期)24日成立,法定代表人為張新,註冊資本計1.5兆元。

國家大基金三期經營範圍為私募股權投資基金管理、創業投資基金管理服務,以私募基金從事股權投資、投資管理、資產管理等活動,以及企業管理諮詢。

大陸財政部為國家大基金三期最大股東,持有17.44%股份,其他股東包括國開金融有限責任公司、上海國盛(集團)有限公司、中國工商銀行、中國建設銀行、中國農業銀行等19名股東共同持股。

國家積體電路產業投資基金二期股份有限公司(簡稱國家大基金二期)在2019年10月22日成立,註冊資本計9064.26億元(約人民幣2041.5億元)。

國家大基金二期股東包括大陸財政部、國開金融有限責任公司、成都天府國集投資有限公司、浙江富浙積體電路產業發展有限公司、中國煙草總公司、武漢光谷金融控股集團有限公司等27名股東。

2023年10月26日,湖北省武漢光谷未來學校的30名小學生參加「好奇芯課堂」活動,在半導體生產超淨間參觀。(圖/新華社)

大陸國家積體電路產業投資基金股份有限公司最早成立於2014年9月26日,註冊資本計4383.16億元(約人民幣987.2億元),股東組成包括大陸財政部、國開金融有限責任公司、中國煙草總公司、北京亦莊國際投資發展有限公司、中國移動通信集團有限公司等16名股東。

相關機構指出,大陸國家大基金前兩期主要投資方向集中在設備和材料領域;國家大基金三期除了延續對半導體設備和材料的支持外,很可能將高頻寬記憶體(HBM)等高附加價值動態隨機存取記憶體(DRAM)列為重點投資物件。(中央社)

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