記者李俊毅／綜合報導
台積電近日宣布2奈米製程在良率和元件效能進展良好，將如期於2025年量產，並推出新3奈米技術；而強化版3奈米（N3P）製程預計2024年下半年量產。不過，擴大在美投資後，美國商務部卻在今年2月底提出的晶片法案細則，突增加分潤等諸多條件限制，讓台積電等晶片企業如同背刺。知名半導體分析師陸行之認為，最終台積電恐延後擴產，「看誰需要誰，誰才會讓步」。
台積電於去年12月，宣布提高美國亞利桑那州新廠投資至400億美元，韓國三星在去年7月也提出未來20年要投資1,921億美元、增建11座晶圓廠的新計畫。
不過，由於美國政府在今年2月啟動晶片法案，但是因申請補助的條件過於嚴苛，讓台積電董事長劉德音直言「有些條件無法接受」，根據路透社報導，因晶片法案要求接受補貼者未來必須與美國分享超額利潤，引發公司對補貼標準的擔憂，且晶片法案還有嚴重洩漏關鍵商業機密的疑慮。因此，台積電目前正與美國溝通晶片法案。
值得注意的是，不只是台積電對美國晶片法案有疑慮，南韓總統尹錫悅先前也公開表示，美國晶片法案的相關規定讓三星與SK海力士感到擔憂。
對於台積電赴美投資一事，《鏡週刊》26)報導引述陸行之說法指出，他認為，台積電申請美國晶片法案補助沒那麼簡單，最終結果恐是台積電延後擴產，看誰需要誰，誰才會讓步。陸行之直言，美國先騙台積電去，再把新條件開出來，「美國政府還是比較厲害」。
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