大馬東協峰會將與美談半導體等產業關稅　擬下週簽協議

馬來西亞官方媒體《馬新社》（Bernama）15日引述貿易部長說法報導，馬來西亞下週將於東南亞國家協會（ASEAN）峰會期間，與美國商務部長就半導體等產業關稅舉行會談。

《路透社》報導，美國總統川普政府今年8月對馬來西亞出口到美國的商品課徵19%關稅，不過半導體等品項目前豁免，以待美國國家安全調查結果。

川普8月曾提議對進口晶片課徵100%關稅，但他表示，這不適用於已在美國設廠或計畫設廠的企業。

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馬來西亞是全球第6大半導體出口國。馬來西亞先前警告，若美國取消半導體關稅豁免，恐將損及大馬競爭力，並對供應鏈造成壓力。

《馬新社》報導，馬來西亞貿易部長東姑扎夫魯（Tengku Zafrul Aziz）表示，他將與美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）商討半導體和其他尚未確定的產業關稅議題。

東姑扎夫魯說：「我將與盧特尼克討論，他下週也會出席東協領袖峰會。」東協領袖峰會將於26日至28日在馬來西亞首都吉隆坡舉行。

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他表示，馬來西亞與美國目前正就最終關稅協議進行磋商，雙方預計於下週峰會期間簽署。

他還說，大馬農業、工業、製造業及對美貿易與投資相關領域，很可能都將因這項協議受益。

他透露另有數國預計也會在東協峰會期間與美國簽署貿易協議，但未進一步說明細節。

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美國對依賴出口的東南亞國家設定的關稅稅率多為19%至20%，寮國和緬甸則遭課徵40%重稅，新加坡僅10%。（中央社）