《半導體》同欣電Q2營收估季增個位數，RF、影像感測動能強

陶瓷基板供應商同欣電（6271）今日召開法說會，展望營運後市，總經理呂紹萍對第二季營運審慎樂觀，預期營收可望季增個位數百分比，毛利率亦將逐步增溫，包括混合積體電路模組、高頻無線通訊（RF）模組及影像感測器產品都會有顯著成長動能。

對於四大產品線第二季營運展望，呂紹萍表示，陶瓷基板由於首季淡季不淡、墊高比較基期，預期可望持穩首季高水準，包括混合積體電路模組、高頻無線通訊（RF）模組及影像產品均會有不錯成長，又以影像感測和RF模組動能較大。

呂紹萍指出，影像產品首季本屬淡季，幾乎沒有紅外線感測器需求。隨著新機種開始推出，5月底至6月需求開始出現，包括可見光、不可見光需求都逐漸成長。同時，大陸中低階手機需求成長，由於屬客戶強項領域，目前有看到蠻強的拉貨動能。

呂紹萍表示，安卓手機陣營對紅外線感測器的需求已出現，5月有少量、6月再多些，但看到的仍是結構光（SL）需求，尚未看到飛時測距（ToF）需求。至於功率放大器（PA）占同欣電營收占比甚小，中興通訊遭美制裁封殺不影響同欣電營運。

對於3D感測的今年營收貢獻，呂紹萍表示，今年尚處試水溫階段，在陶瓷基板和混合模組都會有些貢獻，目前能見度只到7月，之後需求尚不清楚。

呂紹萍表示，3D感測包括接收端的紅外線感測及發射端的VCSEL（垂直共振腔面射型電射），今年尚處起步階段，需求量還不大，但看好未來2～3年將像過去的影像感測器和LED，為同欣電帶來較大的高成長契機，若營收成長幅度較大，毛利率應該也會改善。

呂紹萍指出，今年會有VCSEL用於陶瓷基板及組裝服務需求，雖然量不如去年的蘋果手機大，但目前已有好幾家各有不同設計及需求，同欣電都有參與，將對陶瓷基板及混合積體電路模組業務營收產生貢獻。

至於直接覆銅（DBC）基板業務狀況，呂紹萍表示，目前已等到進入汽車供應鏈機會，但需求至多慢慢加溫。而白色家電領域則已經進入，客戶進一步併購功率半導體廠商，希望進入更主流市場，同欣電密切與其合作。

呂紹萍認為，汽車電動化、自動駕駛一定是未來趨勢，成長速度雖不快，但現在一定要踏入，過程中也將持續有所貢獻。目前比重仍低、但寄予厚望，預期2019年對營收貢獻將會較為顯著，2020年進一步成長，有機會達個位數占比。

時報資訊 記者林資傑／台北報導