英國《金融時報》當地時間10日報導,在可能舉行的中美領導人峰會前,大陸正尋求美國放寬對人工智慧晶片關鍵組件高頻寬記憶體(HBM)的出口管制,作為貿易協議的一部分。此議題已成為中美貿易談判的重要焦點。

報導引述多名知情人士指出,大陸官員已向華盛頓的專家表明,北京方面希望川普政府能夠放寬對HBM晶片的出口限制。HBM晶片是一種可進行高速運算、具備大量資料傳輸能力的記憶體,其容量較一般動態隨機存取記憶體(DRAM)更大,且具備更快的存取速度,廣泛應用於人工智慧伺服器、自駕車、高效能運算和高速網路設備等領域。
輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳曾高度讚揚HBM技術,稱其為「技術奇蹟」,並表示公司將在這項技術上投入大量資金。過去三個月,中美雙方已進行三次貿易談判。一名消息人士透露,由大陸國務院副總理何立峰率領的談判團隊,已在多次會談中提出HBM議題。

對此,一名熟悉美國政府討論HBM出口事務的人士表示:「放寬管制對華為和中芯國際而言將是一份重大禮物,這可能為中國開啟大門,使其每年能生產數百萬顆人工智慧晶片,同時還能從美國銷售的晶片中轉移稀缺的HBM晶片。」
目前,全球HBM市場主要由三家國際大廠壟斷,分別是SK海力士、三星與美光,市占率依序約為52%、42.4%與5%。美國於2024年12月初實施新規定,限制向中國出口包括HBM2、HBM3和HBM3e等先進HBM晶片,以及相關製造設備。
馬來西亞首相安華(Anwar Ibrahim)8日表示,美國總統川普(Donald Trump)和大陸國家主席習近平預計將出席今年10月在馬來西亞舉行的東盟峰會(ASEAN,亦稱東協峰會),這意味著「習川會」可能在吉隆坡舉行。川普也於7月底表示,他認為將在今年底前與習近平會晤。