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台亞半導體(2340)旗下子公司「積亞半導體」今(15)日舉辦無塵室啟用暨機台搬入典禮,各界友好人士紛紛出席現場共襄盛舉,當日出席貴賓包括竹北市長鄭朝方、合作金庫林衍茂董事長、新竹馬偕院長翁順隆等多位貴賓聚集一堂,現場超過百人見證積亞半導體重要的里程碑。
台亞子公司「積亞半導體」今啟用無塵室,將跨足化合物半導體,擬後年達滿產能。(圖/台亞公司提供)
積亞半導體總經理王培仁在典禮中說到,積亞為專職製造碳化矽(SiC)晶圓之公司,未來將以自製磊晶晶圓,客製化生產SiC積體電路晶圓,滿足客戶各類需求,並將陸續投入新台幣數十億元,購置生產機台、量測設備及建置無塵室等相關設施,未來將持續進行機台搬入及生產調試等相關工程,預計於2024年Q3進入JBS相關元件量產、 Q4進行DMOS元件相關產品驗證、2025年投入生產DMOS相關元件,並達滿產能。
積亞半導體總經理王培仁進一步表示,積亞初期生產SiC元件,主要聚焦製造基本家電、雲端伺服器電源供應器(server PSU)、太陽光電逆變器(PV inverter)等相關功率元件市場,中長期目標為取得車用認證,進入車載充電器(OBC)、車用逆變器(traction inverter)等車載元件市場,擠身國際電動車供應鏈。力行廠產線估計滿產能為每月5,000片(占2025年全球碳化矽元件市場約2.5%),可為臺灣設備商、系統設計廠商及原物料零件供應商等上下游產業鏈創造約19.7億商機,預計5年後年產值可達50-90億。
台亞半導體今舉辦無塵室啟用暨機台搬入典禮,各界友好人士紛紛出席現場共襄盛舉。(圖/台亞公司提供)
積亞未來亦將隨台亞集團於銅鑼科學園區花費約近百億建置無塵室、廠務系統、購置生產機台、量測機台等設備,建造第二條產能每月達20,000片之碳化矽晶圓產線,未來將可對台灣相關產業鏈創造240億商機,屆時積亞產值可望達150-220億(占2027年全球碳化矽元件市場約7-10%),並創造數千個就業機會。
綜觀國際SiC市場,因電動車、雲端計算、再生能源等產業發展,仍屬供不應求之狀態,未來積亞半導體除可彌補國際市場需求、助提升台灣在全球碳化矽晶圓市佔率外,亦可催生台灣碳化矽IC設計公司及封測廠設立,達現有數量之5倍,為台灣碳化矽晶圓相關產業注入成長新動能,並自亞洲開始銷售產品,最終打入歐美日市場,使積亞半導體成為世界SiC功率元件產品品質、製造效率世界第一之碳化矽晶圓製造公司。