聯電轉機來了？兩大利器發威　法人目標價直指108元

在成熟製程市場長期低迷的陰霾下，聯電（2303）最新法說會釋出明確回暖訊號，不僅第二季財測優於市場預期，更因22/28奈米需求轉強、下半年啟動漲價，以及先進封裝、矽光子布局逐步開花結果，帶動法人全面上修獲利預估，並將投資評等升至「買進」，目標價一口氣上看108元，顯示市場對聯電中長線營運轉機重新評價。

聯電首季毛利率29.2％，業外挹注53.67億元，帶動稅後純益達161.7億元，季增60.8％、年增達107.9％，每股稅後純益1.29元，不僅創近10季新高，也明顯優於市場預估的0.84元。

從本業表現來看，法人表示，聯電第一季營收季減1.2%，但晶圓出貨量逆勢季增2.7%，達102.1萬片，優於公司原先持平預估，反映消費性電子需求已有回溫跡象，產能利用率（UTR）亦由78%提升至79%，優於財測區間74%至76%，顯示整體接單動能正逐步回升。

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展望第二季，公司釋出的財測更讓市場驚喜，法人指出，在通訊晶片需求復甦，以及消費性電子穩健回升帶動下，聯電第二季8吋與12吋產能利用率可望同步攀升，預估晶圓出貨量將季增高個位數百分比，ASP也將提升低個位數百分比，帶動營收季增約10%，毛利率財測為接近30%，產能利用率接近81~83%，表現優於預期。

更令市場關注的是，聯電下半年將正式啟動漲價，隨著產能利用率回升至80%以上，加上原物料與折舊成本上升，公司已向客戶發出調價通知，預計自下半年起反映在報價上；同時，22奈米高壓製程需求持續強勁，22/28奈米產品組合提升也將進一步推升平均售價。

除了本業回升外，聯電的新技術布局也開始浮上檯面，公司透露，目前先進封裝已與超過10家客戶深度合作，今年設計定案案件將突破35個，其中矽橋（Bridge Die）與深溝槽電容（DTC）產品已正式量產，預計2027年營收貢獻將顯著放大。此外，在矽光子/CPO領域，聯電已與領先客戶共同開發多項PIC解決方案，預計2027年提供PDK平台，並同步推進Hybrid Bonding與TSV（矽穿孔）等異質整合技術。