《電子零件》欣興黃石廠拚損平，私募結盟對象最快年底敲定

IC載板暨PCB大廠欣興（3037）董事長曾子章表示，大陸湖北黃石廠已於4月全線投產，力拚在第四季達成損平的高目標。隨著投資布局大致打底完成，預期今明2年資本支出將降至50～60億元水準，且因現金水位充裕，不排除視適當時機評估減資瘦身。

此外，欣興規畫辦理私募普通股、發行國內或海外可轉債，額度以不超過普通股10％為限，議案已於今日股東會中通過。曾子章指出，主要為因應5G、AI等新興應用需求的未來發展，已有幾個合作對象，預計7月決定私募方案，對象則預計今年底、明年初決定。

曾子章表示，黃石廠去年9月開始試產，今年4月全線投產，初期產能建置以汽車及消費型電子用板為主，預計至年底月產能可達25萬平方英尺。一般新廠需2年才能損平獲利，但欣興訂定較高目標，若練兵練得好，以第四季即達成損平為目標。

對於未來投資規畫，曾子章指出，由於大陸興建相當多晶圓廠，看好大陸未來6年的載板需求，規畫未來在黃石廠區興建中階載板廠。並表示，未來投資將根據市場需求，應不會再有針對特定客戶量身訂做的投資計畫。

針對軟板廠仍處產品應用及結構調整期，曾子章說明，軟板對欣興營收貢獻約5～6％，市場需求多為中低階應用的單面板、雙面板，在大陸業者擴產殺價搶單下，必須以較佳的生產技術及產能提供，爭取產品品質及價格均較高的一級客戶訂單。

曾子章表示，將爭取較多的汽車板、既有電腦、手機等軟板訂單，減少接單低階產品。大陸軟板廠旁建有新廠，將以服務大陸客戶的軟硬板為主，希望其中的3成產能，未來可提供軟硬結合板的軟板使用。

而欣興先前斥資逾百億元建置的覆晶球閘陣列載板（FCBGA）廠，過去對營運帶來較大壓力，隨著市場需求提升、與舊工廠產能整合，營運績效逐步改善。曾子章指出，該廠折舊明年下半年起將逐漸減少，有助營運績效持續改善，看好明年有機會轉虧為盈。

曾子章表示，隨著近年大舉投資布局已大致完成，經營規模效益逐步顯現，且公司約當現金也維持在220億元左右水位，以中期發展計畫及折舊攤提狀況來看，未來有讓股本適度縮小的空間，會交由董事會審慎評估，不排除選擇適當時機減資瘦身的可能。

時報資訊 記者林資傑／桃園報導