《股利-半導體》景碩決配息1.5元，今年營運逐季回溫

IC載板廠景碩（3189）今（29）日召開股東常會，通過2017年財報及盈餘分派案，決議配發每股現金股利1.5元，並進行董事全面改選，均由原班人馬續任。展望後市，在去年2利空因素影響降低、客戶需求逐步回溫下，法人看好營運逐季成長，下半年動能顯著回溫。

景碩2017年合併營收223.35億元，年減3.58％，為近5年低點。毛利率18.64％、營益率1.79％，雙創歷史新低。雖然業外由虧轉盈，惟受本業獲利觸底拖累，歸屬業主稅後淨利僅4.91億元，年減77.99％，每股盈餘僅1.1元，創2002年以來近15年低點。

景碩表示，去年半導體記憶體市場成長並未拉動封裝產業及載板產業，包括通訊裝置用的應用處理器（AP）、伺服器用的中央處理器（CPU）、自動化與基地台用的FPGA等高階封裝用的，市場需求反顯疲弱。

對於去年獲利驟減至新低，景碩指出，主要受新豐廠產品量產學習曲線與開辦費用影響，由於客戶產品放量進度較預期晚、產品量產學習曲線較慢，造成毛利率下滑，新豐廠新設備支出及相關開辦費則造成營業費用上升。不過，上述2項負面因素將在今年大幅降低。

展望後市，景碩認為人工智慧加物聯網（AIoT）是驅動電子產品、半導體產品發展的最大動能，目前仍持續發展、並快速形成巨大動能，可望在未來2～3年內大量驅動半導體與電子零組件需求。

景碩短期聚焦發展ABF-FCBGA及記憶體用超薄載板應用，搭配朝SiP模組及SLP類載板技術及產品。中期持續微縮線寬、孔徑、厚度等基本半導體世界發展趨勢，長期則朝嵌入主動／被動元件、直接晶片貼合等複雜結構發展技術，預期可維持公司產品及技術競爭力。

時報資訊 記者林資傑／台北報導