《半導體》5年期120億元聯貸案，南茂今與銀行團簽約

封測廠南茂（8150）為償還金融機構借款、充實營運資金，由合庫銀統籌主辦新台幣120億元5年期聯貸案，共獲11家銀行團熱烈支持及踴躍參貸，今（15）日舉行簽約典禮，由南茂董事長鄭世杰與合庫金（5880）董事長雷仲達代表簽約。

此次聯貸案由合庫銀擔任統籌主辦行，台銀、土銀、台新金、華南銀、彰銀及元大銀為共同主辦行，一銀、新光銀、板信銀與兆豐銀亦參與聯貸，共計11家銀行踴躍參貸。在今日簽約典禮中，各參貸銀行高層主管亦聯袂出席。

南茂董事長鄭世杰表示，公司長期專注於半導體封測領域相關技術研發及生產，提供客戶記憶體IC、LCD驅動IC、邏輯混合訊號IC及晶圓凸塊製造等產品封裝及測試一元化服務，在上述領域中具領先地位。透過此次聯貸案，未來將有充裕資金以達成公司發展目標。

鄭世杰指出，南茂深耕高成長的終端市場產品有成，預期在車用電子與工規等市場帶動下，將可帶動公司營收成長與毛利提升。面對市場競爭不斷加劇，南茂將以審慎樂觀態度持續發展核心事業、執行既定策略、加速產品研發，以強化競爭力，並帶動業績及獲利進一步成長。

時報資訊 記者林資傑／台北報導