黃仁勳談AI！驚爆「晶片解熱」是突破算力重要關鍵

AI運算持續推升算力與能耗壓力之際，輝達（NVIDIA）創辦人暨執行長黃仁勳近期受訪時，多次點出「效能」已成AI發展的核心物理邊界；並揭示輝達透過與晶圓代工夥伴台積電協作，共同探索半導體製程、封裝與系統工程的極限；他以冷卻系統的液冷通道及氣冷風扇為例，強調未來晶片解熱將是突破算力天花板關鍵之一。

市場傳輝達因應H200銷陸之需求，再向台積電求援、爭取更多產能，雙方採取高度同步的協作模式，象徵輝達與台積電關係緊密。從先進製程節點到先進封裝、再到整機系統的電力與散熱設計，雙方不僅是單純客戶與代工關係，更像共同定義未來AI運算平台的技術夥伴。

黃仁勳在接受科技外媒專訪時直言，輝達雖不直接製造晶片，但在設計之初就須具備與台積電相當「深厚的半導體專業知識（Deep expertise）」。

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他透露，輝達內部亦有大量具備製程、材料與元件物理背景的工程師，目的就是在與台積電合作時，能以同樣語言討論極紫外光（EUV）、電晶體結構、功耗密度與良率等，並在設計階段即預判製程極限，避免系統層面的瓶頸。

另在系統層面，輝達亦延攬空氣動力與流體工程師，目的讓散熱設計能與晶片功耗曲線、封裝熱阻與機櫃配置同步優化，使輝達能在設計階段就與台積電討論先進封裝（如2.5D、3D堆疊）帶來的熱管理問題，並反推系統端所需的散熱解決方案。

黃仁勳分析，未來AI系統的演進，將高度依賴液冷、甚至更先進的散熱技術，才能支撐持續成長的算力需求。而輝達之所以能不斷推進功耗密度上限，正因與台積電在製程與物理層面高度協作，讓散熱成為平台設計的一部分。（工商時報/張珈睿）
※本文授權自工商時報，原文：黃仁勳談AI 晶片解熱是突破算力關鍵
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